SoIC开启3D世界观 台积电将成为「System Foundry」龙头
- 何致中／台北
「先进封装已经成为一项必要的技术，也是与传统IC封装截然不同的生意。」台积电董事长刘德音日前公开说明，未来台积电先进制程摩尔定律将在2D层面持续前进，而异质整合部分，就必须仰赖先进封装3D层面的辅助，而2019年，先进封装的营收贡献，将来到接近30亿美元水准...
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