三星与联发科争食iPhone基带芯片机会大增　苹果自行开发Modem芯片快马加鞭

英特尔(Intel)自从2016年、2017年开始与高通(Qualcomm)分食新一代iPhone内建基带基带芯片订单以来，可说是终于一吐多年怨气，尤其是在高通与苹果(Apple)两造双方针对专利授权官司对立态势越演越烈之际，甚而一手包办了2018年新一代iPhon...

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