日本半导体展 爱德万展示5G半导体测试解决方案

半导体测试设备厂商爱德万测试，将于12月12~14日于东京国际展览中心举办的2018年日本半导体设备展，展出十多件最先进测试解决方案，可广泛地应用于移动电子设备、医疗设施、汽车、零售业及大数据等第5代无线连结设备。

「2018年，我们主打一系列用于量测互联网络世界的设备及第5代移动通讯技术驱动设备。」爱德万测试全球行销传播副总裁Judy Davies说：「我们的现有的产品组合及不断研发的测试解决方案，都是为了符合5G在下一代智能手机与汽车连结应用的全球市场需求所设计。」

在第二展览馆第2044号摊位展出的爱德万测试的产品，其中有8件是2017年公布的新系统及提升效能之后的产品。其中包括三款属于burn-in记忆测试B6700产品系列的B6700D, -S及-L，这些产品的设计能提升平行测试容量及降低NAND快闪设备的测试成本。

最新加入的MPT3000平台产品是业界第一个用于开发、排除故障及大量制造PCle Gen-4 SSD的完全整合测试解决方案；FV116浮动电源VI，是将V93000平台能力量进一步延伸，以用于测试汽车、工业及PMIC应用之先进ICs；次时代的T5503HS2系统，是同类中唯一能测试次时代超高速LPDDR5及DDR5记忆ICs之先进设备。

此外，额外新增加之两个模块─multifunction mixed high voltage(MMXHE) and multifunction floating high power(MFHPE)，使既有的T2000系列能更有效率地测试用于电动汽车动力总成之元件。展位将包括一个汽车显示屏，向与会者展示爱德万测试的产品，如何应用来提高从LIDAR系统到移动通信的车载电子设备的效能和可靠性。

其他同时展出的产品还包括用于测试新时代mobile protocol NAND - UFS3.x及PCle Gen-4 BGA的弹性存储器测试平台T5851； 测试LCD驱动程序的T6391系统；具有新的HVI(高压电源VI及测试)模块的EVA100系统，将平台的范围延伸至用于大量消费者应用的高压ICs；可携性， 具线上遥控功能的M4171，具备自动元件加载／载出以及主动式温度控制(ATC)功能；E3650是新的最先进MVM-SEM之次时代photomask 机种；F7000用于1X-nm科技制程的电子束微影；以及使爱德万测试更适化的探针卡。