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新闻分析:和舰A股上市 联电在盘算什么?

  • 陈玉娟、张语芯

联电宣布将集成大陆厂和舰、联芯与联暻半导体,由和舰申请发行A股,并向上海证券交易所申请上市交易。和舰

联电29日宣布2大重要消息,除将斥资新台币逾160亿元买下与富士通半导体(Fujitsu Semiconductor Limited;FSL)合资的12寸晶圆厂日本三重富士通半导体(MIFS)全部股权外,同时将集成大陆厂和舰、联芯与从事IC设计服务的联暻半导体,由和舰申请发行A股,并向上海证券交易所申请上市交易。把三重富士通纳入独资子公司,联电可扩大日本汽车电子与物联网客户群,而最重要的是,和舰申请上市,则显见联电落实大陆晶圆代工业务在地化布局,同时也可间接为合作伙伴福建晋华寻找有力的保护伞,不过,可观察的是,联芯2017年税后亏损高达58亿元,亏转盈恐怕数年后,联电大陆晶圆代工业务获利能力是否能获资本市场青睐难料,加上日前鸿海旗下富士康工业互联网(FII)A股上市表现不佳,和舰上市之路阻力并不小。

联电29日出乎预期抛2大震撼弹,董事会通过决议,为拓展海外市场、加速业务成长,拟执行与富士通半导体于2014年签订的合资合约之选择权,以合资公司MIFS于2018年3月31日净值为基础,购买FSL持有的MIFS全部股权(84.1%),总交易金额不超过日币576.3亿元,约新台币逾160亿元,完成股权购买后,MIFS将成为联电持股百分之百之子公司。

另外,联电董事会并决议由从事8寸晶圆专工业务的子公司和舰(苏州),偕同另一大陆子公司联芯(厦门),以及和舰从事IC设计服务业务的子公司联暻半导体(山东),由和舰向中国证监会申请首次公开发行人民币普通股(A股)股票,并向上海证券交易所申请上市交易,规划筹措人民币25亿元资金。

联芯目前月产能为1.7万片,期望2018年底能达到2.5万片目标,2018年仍不会损益两平;和舰目前月产能6.5万片,预计6~9个月后,单月可增加约1万片,将藉由上市资金来扩充。目前联电已确立由和舰负责大陆客户,联电则是负责大陆以外客户。

值得一提的是,目前台湾上市公司子公司已赴大陆挂牌者计有5家,包括日月光旗下环旭电子、亚翔旗下亚翔集成、华映的华映科技、楠梓电的沪电股份、鸿海集团的富士康工业互联网,现正规划中的有南侨、巨大机械、臻鼎及荣成,而联电子公司和舰则是最新加入。

联电表示,随著5G、物联网、汽车和人工智能(AI)领域等新应用的爆发,联电正面临12寸成熟制程的需求激增,预计市场环境将持续推升此强劲的需求,凭借联电在台湾、大陆和新加坡现有的12寸晶圆厂的布局,日本MIFS将可进一步帮助联电客户分散制造风险,给予日本和国际客户更佳的全球化服务。

此外,为因应大陆半导体市场的快速成长,并考量集团整体长远发展,联电于大陆地区的晶圆专工及IC设计服务业务由和舰统筹,提供客户完整的IC制造解决方案;通过A股上市,和舰公司可善用募集资金,再投资复制既有的成功模式,拓展大陆市场,以进一步提升产能规模、技术质量,并提高产业竞争门槛与强化公司既有竞争优势。

此外,和舰于A股上市后,将可取得更多元化的在地资金来源,改善整体财务结构,将资金留在台湾,并且可以提升本公司的资产规模,进一步充实公司的资本实力;未来并藉由与股权连结的奖励措施,吸引当地优秀人才,有助于拓展本公司整体集团业务及全球布局。

和舰与联芯合计的营收比重仅占联电合并营收约11%,此次于A股上市新股发行股数占和舰公司发行后总股本约11%左右,联电仍将持有和舰约87%的股权,联电股东的权益不会因此减损。

对于联电砸下新台币逾160亿元买下与富士通半导体合资的12寸晶圆厂日本三重富士通半导体全部股权,市场则多持肯定态度,除可因应12寸成熟制程强劲需求外,也能进一步扩大汽车电子与物联网客户群,此外,联电2017年营收约为1,500亿元,2019年合并后营收也可望进一步增长,约增加新台币190亿元,推升全球晶圆代工市占。

而和舰A股上市背后意义更是值得关注。据了解,目前联电大陆晶圆代工事业由董事长洪嘉聪主导操盘,其财务金融资历雄厚,和舰决定在上海A股上市,洪嘉聪应是相当有把握,主要是和舰在2001年成立时,当时苏州登记法定代表人为洪嘉聪,而同时时任苏州园区工委书记为陈德铭,和舰就是当年招商引资的重要政绩,陈德铭后来曾商务部长/前海协会会长,就两岸政商关系而言,和舰有此历史渊源,因此在A股上市相当有利,预期应可顺利上市筹措资金以扩充产能,

为何以和舰为主体上市?应是和舰目前在联电的8寸厂中产品结构制程布局相对成熟,而且LCD driver高压制程利润结构稳定,目前供不应求,大陆客户需求强劲,以和舰为主体上市则较有利。

当中可观察的是,联电与大陆「绑定」持续加深,从苏州和舰、厦门联芯到山东联暻的设计制造布局,还有就是联电与美光的多项存储器产品侵权案,联电未选择在台提告,而是于1月时向大陆福建法院正式提起诉讼,最新规划的和舰A股上市案,皆显见联电真正落实大陆晶圆代工业务在地化策略。

此外,联电与福建晋华曾签署技术合作协定,接受晋华委托开发DRAM相关制程技术,由晋华提供DRAM特用设备并依开发进度支付技术报酬金作为开发费用,开发成果由双方共同拥有。而目前联电与美光互告,加上中美贸易大战,此时让和舰尽快A股上市,有实体内资企业当靠山,可为晋华找到较为有力的保护伞。

不过,和舰上市之路恐怕阻力不小,除了现阶段富士康工业互联网A股上市表现不佳外,最重要则是联电在全球晶圆代工市占率远低于台积电,在大陆能见度亦不高,且联芯2017年税后亏损高达58亿元,亏转盈恐怕要数年后,联电大陆晶圆代工业务获利能力是否能获资本市场青睐难料。

值得一提的是,2001年成立的和舰,名称取自「郑和舰队下西洋」典故,据称系因曹兴诚极为崇拜郑和七下西洋的壮举,但成立初期面临诸多政策限制下,和舰并未一战成名,而今和舰终集成联芯及联暻之力,组成一支强劲舰队,即将在A股上市,也算是10多年后圆了曹兴诚的梦想。

联电2018年首季淡季不淡,合并营收为375亿元,较2017年第4季366.3亿元略增2.4%,与2017年同期374.2亿元持平;毛利率为12.4%。在业外收益10.88亿元及所得税收益11.73亿元挹注下,归属母公司净利达34亿元,季增 92%,年增 48.7%;EPS为0.28元,优于2017年同期0.19元。2018年5月合并营收则为130.75亿元,较4月成长约5.34%,年增4.5%,累计前5月合并营收629.84亿元,较2017年同期略增1.82%。联电预计第2季淡季不淡,晶圆出货量季增2~4%,整体毛利率可回升至15%。



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