手机相关芯片订单不振 封测厂备感焦虑 IC设计与终端客户展望模糊 盼下半年柳暗花明
- 何致中／台北
2018年封测大厂最重要的智能手机相关芯片市况并不如预期，主流应用移动处理器(AP)需求难以掌握，而中低端的面板显示驱动IC等订单能见度更不乐观，加上8寸晶圆代工厂产能吃紧，封测业者坦言，现阶段连晶圆代工龙头台积电都很难给出确切的能见度，2018年市况相对诡...
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