三星电机FOPLP产线6月投产 2019年扩大用于智能手机AP
- 范维君／综合报导
三星电机(Semco)日前成功挺进半导体后段制程事业，韩国业界指出从2018年6月起，三星电机已于韩国忠清南道天安工厂，将扇出型面板级封装(Fan Out Panel Level Package；FOPLP)技术用于产品量产。
根据韩媒韩国...
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