加速设计周期 Dialog力推GreenPAK可配置混合信号IC

Dialog Semiconductor自去年底购并可配置混合信号IC(configurable mixed-signal IC；CMIC)供应商Silego Technology之后，便积极结合公司资源，开拓更多市场，企图让此能够显着加速设计周期的新型态元件获得更广泛的采用，并已取得了初步的成果。

Dialog企业发展及策略部资深副总裁暨新兴产品事业群总经理Mark Tyndall表示，CMIC是把多种类比、逻辑和离散元件功能整合到一颗单芯片中，再利用具直觉式界面的开发软件进行配置，客户能够在数小时内就轻松完成设计，并建立定制化的IC原型。

通常在电路板设计中，一定会散布着比较器、AD转换器、计数器、电平转换器、各种逻辑电路和离散元件。有时候，所需的支持逻辑可以用低端FPGA实现，但与离散元件相较，FPGA通常成本更高，而且FPGA无法实现类比或离散元件功能。因此，具备各种类比和数码功能方块的CMIC便找到了一个切入市场的新机会，可让硬件工程师更轻松地设计混合信号电路。

由于CMIC的特殊功能，它可用来取代比较器、时序电路、ADC等各种离散类比元件，又因具备了软件可编程特性，所以不论在功率、尺寸、设计周期、安全性、设计弹性、以及差异化等各方面，均能带来绝佳的效益。

特别是，由于电路设计是放在GreenPAK之中，能够确保客户的设计IP不被抄袭，这对现今强调差异化设计的高度竞争市场来说，是非常重要的。

事实上，过去7年来，CMIC已累积了35亿颗的出货实绩，其中最成功的产品线称为GreenPAK，主要是用在笔记本电脑，平均一台笔记本电脑需用到10~12颗GreenPAK元件，几家主要的笔记本电脑业者均已采用。

Tyndall表示，在成本方面，由于采用CMIC可减少元件数量，它的成本效益至少可达20%，尤其是近来离散元件价格攀升，其成本节省将更为显着。

他强调，Dialog是目前市场上唯一提供CMIC产品的供应商。过去，虽然也有业者曾经跨足此一市场，但都铩羽而归，主要原因在于开发软件的建立，要兼顾易用性与可靠性有一定的挑战性，这是其他业者的解决方案无法获得广泛采用的因素。

而GreenPAK开发软件完全采用绘图式设计流程，无需撰写程序语言，也无需编译器，能让设计人员几分钟内就完成配置、编程、以及测试自订的GreenPAK样本芯片。

一旦设计完成，GreenPAK可提供OTP(一次编程)以及MTP(多次编程)不同的版本，若是选用OTP，则由Dialog负责协助客户烧录软件；若选用MTP，则客户可向Dialog购买标准产品，自行烧录。通常交货时间仅需4到6周。此外，为了提供最后阶段的设计弹性，GreenPAK也已于日前推出ISP(系统内编程)版本。

发挥购并综效　积极扩展市场

Tyndall指出，藉由购并Silego取得CMIC产品线，将能发挥明显的综效。除了晶圆制造、封装的规模效益以及人力资源的整合之外，过去Silego的资源有限，无法触及更广泛的客户群。而现在可将GreenPAK CMIC与我们既有的电源管理、蓝牙低功耗产品结合，打造更完整的产品组合。

例如，在2017年完成购并后，凭藉着Dialog在手机的坚强实力，GreenPAK便已获得大陆手机业者的采用，预估一台手机中约需2~3颗GreenPAK元件。此外，Dialog日前也在深圳与台北举办GreenPAK　CMIC技术研讨会，分别吸引了400多及200多位工程师参与，这些都是以往Silego无法办到的。

所以，为了满足不同的设计需求，Dialog将以Silego的既有产品为基础，继续推出更多整合不同功能模块的产品组合，目前已有35种装置，涵盖从8针脚到32针脚，让客户能依需求选择适当的产品，尽可能发挥其功能。

此外，Dialog也计划把GreenPAK从现有的0.18微米制程微缩至0.13微米，并加入Dialog的低功耗IP，传感器界面等，建构更多样化、强大的产品组合。

而就市场扩展来看，除了手机已有斩获之外，Dialog还将锁定穿戴式、IoT、汽车等更广泛的新兴应用，开创更多商机。2018年稍晚，Dialog就将推出针对汽车电子应用的GreenPAK产品，目前正在通过车规认证，瞄准汽车前装市场。

Tyndall表示，GreenPAK CMIC是一种真正能够协助设计人员加速设计周期的技术，而且硬件或系统工程师还能透过自行配置GreenPAK开发出专属的自订混合信号IC，摇身成为芯片设计人员。我们许多客户一旦采用了GreenPAK CMIC之后都爱不释手。因此，期望能藉由Dialog的积极推动，让更多业者能够体验到它的优异效益。欲知完整的GPAK开发工具详细信息，可与Dialog台北分公司联系，或至Dialog官网查询。