嵌入式芯片封装技术的发展
- 刘慧兰／综合报导
受到市场对微型芯片和系统需求的驱动，嵌入式芯片封装(Embedded Die Packaging)逐渐受到瞩目，但仍有一些技术上的障碍需要克服。目前参与此技术开发和竞争的厂商包括日月光、AT&S、GE、日本神钢(Shinko)、太阳诱电(Taiyo Yud...
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