半导体产业变革持续 全球IC封装五大趋势
- 杨智家／综合报导
芯片封装角色逐渐从过往只被视为是一制程，到如今由于新兴科技应用的崛起，加上随着摩尔定律(Moore’s Law)进程趋缓，带动对多个芯片整合成复杂芯片组的需求，因而形成另一新兴先进封装技术途径，如今的IC封装重要性也愈来愈高，成为解决方案的关键部分，当前I...
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