达迈科技2017 TPCA发表最新PI薄膜产品

身为台湾唯一软版上游PI的量产供应商达迈科技，专注于聚醯亚胺(PI)薄膜研发，目前已在全球PI膜材料产值位居世界前四大，随着新配方、新应用的发展，如AMOLED软性显示器的应用、虚拟实境产品、汽车电子等，都带动PI薄膜材料的多元机会。在2017 TPCA中，达迈科技将对外发表三款最新的PI薄膜产品。

为迎合下时代终端产品如IoT及穿戴式装置，对材料会有更轻薄及更柔软的需求，传统的聚醯亚胺(PI)薄膜当厚度降低时，会造成生产与客户涂胶、压合等过程的不良率大增，无法被扩大应用。为此，达迈科技的研发团队开发出一款新型超薄PI膜(厚度1~5µm)SkinTran可应用于超薄型覆盖膜及软性铜箔基层板，能维持原有制程并控制良好的成本效益下，完成轻量化、低反弹力软板之制造。

除了FPC材料轻量化之外，电路的高频与高速化已成必然趋势。传统软性电路基材的低介电化，势必成为这一波材料发展的主流。达迈科技新开发之低介电软性基板材料(LKL)，具有低传输损失(Low Df)、以及优异的加工制程特性，提供客户于高频与高速化的最佳解决方案。

另外，延续2016 TPCA展出的毫米结构识别PI膜(t-PI)，达迈科技在2017年藉由独特的PI制模技术，开发出具有微米结构的PI机能膜材。在显示与照明领域中，可提供做为光学扩散及增亮的用途。

未来科技带来无限可能，生物识别、虚拟实境、可挠式显示器等崭新应用，在在都需要新式材料的精进研发才能实现，达迈科技秉持稳健经营，前瞻研发的务实精神，期许自身能朝向PI薄膜的世界级领导厂商前进。欢迎各界先进于2017 TPCA达迈科技摊位一同交流指教。(DIGITIMES周岳霖整理报导)