物联智能与北美台湾工程师协会办物联网论坛

近年来物联网议题持续发酵，除了相关解决方案、软件平台、云端服务外，各种开放硬件平台也成为各大业者积极突破与了解的对象；而嵌入式应用添加了联网功能、也变得更有智能，实现了一个「人」与「物」、「物」与「物」之间都能无缝沟通的世界，而创新将从单一技术与应用走向跨领域，开启崭新视野。由物联智能与北美台湾工程师协会及台北科技大学共同主办的「台北硅谷物联网高峰论坛」，将于10月26日假北科大集思会议中心举行，重磅邀请台湾与美国硅谷的物联网专家及业者共聚一堂，共同探讨全球物联网应用趋势和市场概况。

本次很难得邀请到美国AgilePoint共同创始人及CEO夏鹏飞分享他身处美国硅谷所观察到的IoT发展趋势；中华电信则以台湾电信业龙头的角度来看未来物联网的应用发展方向；研华科技以｢拥抱物联网浪潮加速工业4.0落地｣剖析智能工业的运作案例。而主办方之一的物联智能，则深入分享其最擅长的物联网影像应用解决方案，以实际案例来看扮演智能千里眼的影像监控云端方案在物联网领域所扮演的角色。

除了26日的高峰论坛之外，为了鼓励及激发年轻学子投入物联网应用研发，北科大结合电机、电子、资工、车辆工程等科系，邀请企业提供技术谘询顾问，引导学生以SDN、传感器实作、云端运算、室内定位、Sigfox/Unabiz、影像传输等技术来发想物联网应用方案及产品，自10月23日起三天举办「北科大物联网创新服务黑客松」竞赛活动，鼓励各校大专在校生可跨领域、跨学院、跨校组队参与竞赛。

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