苹果A11 Bionic芯片采层叠封装设计 晶粒大小较A10微缩30%
- 茅堍／综合报导
随着苹果(Apple)iPhone 8系列手机正式上市，科技网站TechInsights在对iPhone 8 Plus(A1897型)进行初步拆解分析后表示，该款手机配备的A11 Bionic芯片，以及双镜头组影像传感器(CIS)都有令人感到惊奇之处。
...
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线：
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字
