先进封装可望跃升市场主流 然技术、工具及市场三者须到位
- 杨智家／综合报导
先进封装技术自1960年代英特尔(Intel)开发出覆晶封装(flip-chip)技术以来，首度出现于全球半导体产业界，随着1990年代推出多芯片模块(MCM)技术以来，再让先进封装技术获得另一个推升力道，即使如此，至今先进封装技术仍无法成为市场上主要封装技术采用主...
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