先进封装不断冒出 打线接合技术为何仍老神在在?
- 杨智家/综合报导
在全球半导体封装产业中,虽然有不少人士预测早自1950年代便开发出的打线接合(wirebond)技术,随着更多先进封装技术的推出,可能会因而逐步被业界淘汰,不过发展至今显然这些预测都失准,因即使现阶段全球半导体产业已采用几种不同的先进封装技术,但基于可靠性及低成...
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