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东芝推出NVMe固态硬盘 搭载64-LAYER堆叠技术

  • 吴冠仪台北

TOSHIBA全新XG5-NVMe固态硬盘。
TOSHIBA全新XG5-NVMe固态硬盘。

台湾东芝电子零组件股份有限公司发表全新XG5系列,NVM Express(NVMe)固态硬盘,提供64层堆叠技术及3D快闪存储器,且具有高达1TB容量及M.2的规格设计。即日起,TOSHIBA将提供XG5系列固态硬盘样品给部分OEM客户检测,出货量于2017年下半逐步提升。

XG5是TOSHIBA广受欢迎XG系列的第三代客户端NVMe固态硬盘,除了提供全新BiCS FLASH 3-bit-per-cell三阶储存单元TLC技术及PCI Express界面(PCIe)Gen3 x4通道,NVMe Revision 1.2.1可将连续读取速度大幅提升达3000 MB/s,连续写入速度达2100 MB/s。

XG5固态硬盘连续读取效能较6Gb/s SATA快5.4倍,连续写入效能快3.8倍,最大界面带宽达32GT/s 。此外,内建SLC区块快取写入技术,可承受极佳工作负载,此类需求以Windows电脑最为常见。此款产品可减少待机耗电超过50%到仅有3mW ,提供高效能移动计算最佳解决办法。

台湾东芝电子零组件股份有限公司储存装置事业部储存装置方案行销部处长德岛敬芳(Tokushima Takayoshi)表示,XG5系列固态硬盘将展现TOSHIBA在客户端PC应用上高效能与低耗电的尖端技术,也可作为服务器或储存解决方案的开机硬盘。

TOSHIBA XG5系列采单面M.2 2280设计,提供256GB、512GB和1024GB三种选择,同时具备TCG OPAL2.0级标准规范及自我加密机制装置(SED) ,将可广泛运用在有性能优化及商用机密需求的Ultra-mobile PCs。TOSHIBA将持续致力提供更高效能储存解决方案、并广泛运用切边快闪存储器技术以满足广大市场需求。


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