恩智浦云端物联网核心拓展Android Things范围和效能

物联网解决方案领导者恩智浦半导体宣布恩智浦Android Things平台将支持全新Google云端物联网核心(Google Cloud IoT Core)，其为完全托管的服务，让使用者能够简单、安全地在世界各地连接并管理设备。全新云端物联网核心提供多种Google服务，提升物联网实时数据的价值，可应用于智能城市的计划和部署。

Google云端策略技术合作夥伴主管Adam Massey表示：「Cloud IoT Core旨在简化数码转型(digital transformation)，充分运用Google Cloud数据分析和机器学习，同时借助以前无法获得的营运数据以洞察趋势，让客户实时采取有效的移动。透过与恩智浦等业界领导者合作，我们拓展了创新领域，帮助更多客户实现互联设备的商业价值。」

恩智浦Android Things平台是与Google早期的合作成果，采用i.MX应用处理器，为众多开发人员、自造者(maker)和OEM厂商提供符合成本效益的丰富功能。该平台旨在帮助快速开发价格实惠、互联并基于Android物联网设备。

现在，借助Google Cloud IoT Core，企业和城市开发人员能够利用恩智浦平台，构建由各种设备组成的智能互联系统，并透过Google Cloud管理部署在城市中的设备。

恩智浦资深副总裁暨微控制器产品业务总经理Geoff Lees表示：「为了推动大规模智能体验，必须构建一个由高端终端节点设备组成的生态系统，而这些设备必须无缝、安全地相互连接。透过支持全新的Google Cloud IoT Core，恩智浦让开发人员能够创造出可提供更大覆盖范围、安全性、感知力和功能的设备，以满足物联网市场的要求。」

Google Cloud IoT Core包括多种服务，例如Pub/Sub、Dataflow、Bigtable、BigQuery和Data Studio，提供实时蒐集、处理、分析和视觉化物联网数据的完整解决方案，协助提升营运效率。

恩智浦Android Things平台

采用i.MX 6UL与 i.MX7D应用处理器、TechNexion PICO-iMX 6UL和7D电路板以及VVDN Technologies Argon i.MX 6UL电路板，加快物联网产品开发与上市速度。所有3种电路板皆经过Google验证和测试，能够以最佳效能运作Android Things。