TE新型电缆组件助力英特尔Omni-Path架构

TE 推出全新Chip Connect。

专注于全球连接和传感领域企业TE Connectivity宣布推出全新Chip Connect内部面板到处理器(internal faceplate-to-processor)电缆元件。该产品专为英特尔Omni-Path架构(OPA)设计，可直接与处理器上的LGA3647插座和面板上的英特尔Omni-Path内部面板转接埠(internal faceplate transition)插接，并支持4X和8X高速数据传输通道，数据传输速度可达每秒25Gbps。

Chip Connect电缆元件无需使用价格高昂的低损耗印刷电路板材料及相关的重定计时器来实现信号路由，从而缩短系统设计阶段以降低成本。

通过降低PCB层压板及布线的复杂性，产品能够简化系统设计。并同时提供标准长度和分线点，可针对特定应用进行定制。透过直线型和直角型(左／右出口)线性边缘连接器(LEC)电缆插头，满足不同的电缆布线需求。

除电缆元件之外，TE还提供可兼容的LGA 3647插座及硬件产品系列(P0插座和P1插座)。TE是目前少数几家通过英特尔认证的第一代IFP电缆元件供应商之一，同时也是英特尔OPA下一代电缆元件设计的合作开发夥伴。

身为TE Connectivity授权贩售夥伴，Heilind可为市场提供相关服务与支持，此外，Heilind也供应多家世界顶级制造商的产品，涵盖25种不同元器件类别，并重视所有的细分市场和所有的顾客，不断寻求广泛的产品供应来覆盖所有市场。更多信息请上官网查询。