从自动化迈向数码化 SEMI半导体智能制造国际论坛

半导体智能制造国际论坛盛况。

智能互联是自动化迈向数码化之重要关键，运用数据库大数据运算，整合软硬件及整体供应链，将自动化阶段单纯提升生产效率、降低成本之目标延生至整合工厂、机台、物流及终端服务的创新思维，将企业竞争力推向更高层次。

有鉴于此趋势以及市场成长潜力，SEMI(国际半导体产业协会)于3月30日举行半导体智能制造国际论坛，以「从自动化迈向数码化」为题，邀请邀请Applied Materials、Rockwell、智能机械推动办公室及科技部工业工程管理学门&IC产业同盟计划等产官学界代表，分享智能制造下大数据分析、云端运算、系统整合及人工智能等技术之关键发展。

SEM台湾区总裁曹世纶表示，全球制造业正如火如荼导入智能制造概念于生产制程中，同时台湾政府亦积极推动智能机械发展下，半导体产业作为台湾核心竞争力，已于制程中率先导入智能制造相关应用，可视为制造业的典范实务，将既有优势转化为竞争优势。

而针对台湾制造业转型契机，科技部工业工程管理学门召集人及IC产业同盟计划主持人简祯富教授指出，工业4.0强调跨域虚实整合，改变现有生产与服务模式，重新定义整体产业链并形塑全球制造分工。同时在无人化作业发展下，工作机会逐渐减少，也加速失业率及贫富差距。

而各国政府为推动经济成长，提升就业率，积极推动国家制造战略，透过拿回先进制造，争取第四次工业革命主导权。简教授进一步建议，台湾应以「工业3.5」作为工业3.0迈向工业4.0的发展策略，厚植实力，稳固实力。

此外，会中特别邀请智能机械推动办公室副主任詹子奇博士分享智能机械产业策略与作法，协助半导体晶圆制造、存储器制造商、封装测试厂、软件、自动化等族群的与会者了解未来台湾政府政策规划蓝图与做法。

同时透过了解学界之分析及应用，可为参与公司未来研究发展方向做参考。成功结合产业议题与政府政策，为厂商提供更多可获取资源之信息。异业实际应用分享为产业链提供更多讨论及商机规划。

SEMI未来将持续透过SEMICON Taiwan、国际论坛、交流联谊等多元活动，提供智能制造技术交流平台，促进半导体业提升智能制造技术，打造持续领先优势。