创芯无限佰维于深圳国际半导体展盛大举办

BIWIN 6/14~16 深圳会展中心6号馆。

芯片半导体产业，是国内大陆制造的重要环节，在全球半导体产业稳健成长的背景下，国内大陆本土的晶圆厂和硅片厂近两年大幅扩厂，伴随人工智能、大数据、云端运算、虚拟实境、智能电网、卫星导航、汽车电子、物联网及工业网际网络应用、5G通信等大量应用背景的产生，以及国家和地方政府在整合电芯片制造、封装、测试及设备和材料的大量资金投入和引导，未来几年，半导体芯片产业将以20%以上增速发展。

2019深圳国际半导体制造展暨高峰论坛将与第四届深圳国际手机3C智造展同期举办，展会汇聚产业专家和资本大厂，与设计、制造、封测、材料和设备厂商开展对话，共同分享产业财富新机会，作为华南区重要的IC封测厂商，佰维受邀参展。

借助此次展会，佰维将向大家展示我们诸多的技术案例：如成熟掌握的16层堆叠技术；多器件、多维度封测的SiP封装方案—无线充电模块、智能手表模块、Wi-Fi模块，移动SSD P10、BGA SSD等，以及比传统方案减小约60%面积的ePOP，超小尺寸eMMC(8*8*0.9mm)等。

从2009年佰维建立自己的第一座IC封测厂以来，经过坚持不懈的努力与技术攻关，在封测领域积累了数十项专利，封测产品良品率持续高居99.7%以上，达到世界最先进水准。以储存芯片为例，10年来累计封测出货量9亿颗以上，赢得了产业的广泛信任和认可。

佰维凭藉先进的技术和强大的生产能力，为客户提供从产品选型、可行性评估、定制化设计开发、测试验证到生产制造的一站式IC服务，为AI、物联网等领域的新兴应用、智能应用提供支持。佰维展台可体验佰维封测、储存产品与服务，携手发掘芯片产业升级的无限潜能。