微软2017WinHEC Taipei联手IoT in Action盛会

Windows 年度硬件工程技术盛会WinHEC(Windows Hardware Engineering Community)，2017秋季WinHEC台北场(WinHEC Taipei Fall 2017)于日前在台北国际会议中心(TICC)正式登场，以新趋势技术打造Modern Workplace智能工作场域；此外，和往年不一样的是，2017年特别于近日再接再厉在TICC举办IoT in Action台北场盛会，邀请美国微软IoT专家和业界IoT创新者们相互交流，期望建立更顺畅密切的夥伴对话与生态合作，开创新商机。

而2017年秋季WinHEC Taipei的深度技术研讨会，除了提供精实且精彩的主题演讲和展示外，亦分享许多Windows 10硬件开发的新技术、实作演练等，现场更邀请微软夥伴包括Intel英特尔、EETI禾瑞亚科技、Tobii拓比、ITRI工研院、Fingerprint Cards AB、Realtek瑞昱、AVC奇鋐科技、Weida威达高科、Nexcom新汉、Synnex联强、Avalue安勤科技、Advantech研华科技等设置摊位展现新时代Windows和IoT解决方案；此次活动共吸引了800多位来自各领域的OEM、ODM、IHV 及 IBV 等工程开发人员报名共襄盛举，希望让Windows 硬件工程创造者社群颠覆技术创新，引领硬件科技革新。

WinHEC Taipei与IoT in Action开跑，软硬整合技术创新才是【Modern Workplace智能工作场域】王道

微软WinHEC与IoT in Action 已于前日在台北国际会议中心共同举办。WinHEC Taipei提供如何建置及维护通用驱动程序的相关信息，以及适用于开发人员、产品经理、企划人员的功能更新；主题演讲和研讨会内容将以最新技术包括：通用Windows驱动程序开发 (Universal Windows Driver Development)、Windows Hello、Windows Ink、PC Turn Key Solutions、长效电池的设计和优化、反应式Windows装置 (Responsive Windows Devices)、Microsoft Virus Initiative (MVI)、无障碍辅具新功能等，为Windows硬件装置和周边应用打造更为完整、高兼容性及高安全性的开发环境，创造新时代Modern Workplace智能工作场域。

IoT in Action同时提供引领思考探究的内容和技术知识，期望教育及促进硬件制造商、代理商、封装软件提供者和软件整合人员生态系统间的合作。IoT in Action活动内容重点包括：实际观看从概念发想到落实的IoT解决方案整个过程、提供参加者关于IoT创新者的专业领域谘询、市场商机洞察与拓展方案谘询等以加速IoT业务成长。

台湾微软研究开发处副总经理 杨迪华表示：「WinHEC这些年在台湾举办的目的，就是希望协助台湾厂商藉由取得Windows最新技术，维持台湾在研发的竞争优势。而2017年，我们希望能够呼吁更多元的合作夥伴一起来设计、建置、制造和测试Windows硬件和周边装置，成功创新Windows硬件生态圈，共同勾勒全新且符合科技潮流的硬件产业愿景，帮助各个产业夥伴打造一个Modern Workplace智能工作场域。此外，随着IoT趋势愈发成熟，以IoT为核心发展的创新软硬件服务与系统生态亦会是微软关注的研发任务之一，因此，由IoT衍生的智能生活相关应用，将会是引领未来的通行证。」