软硬结合 鼎新助力企业迈向新制造

鼎新电脑虚实融通 迈向智能+新制造落地成果研讨会。

随着移动物联网、大数据、物联网与人工智能等技术的逐渐兴起，制造产业正在「物联网+工业4.0」的巨大时代机遇之中；如今，工业的价值正朝向软实力发展，以价值驱动的软硬件结合应用正在崛起。

鼎新电脑，于2016年推出智能制造整体应用方案与迈向工业4.0智能成熟度评量；联手工业4.0智能制造生态联盟夥伴。2017年更透过新技术创新应用，实现智能设备、智能工厂、智能生产软硬整合规划服务，于今6/12在台北六福皇宫举办「虚实融通 迈向智能+新制造」落地成果研讨会。

鼎新张进聪营运长致词时表示，鼎新「在『智能+战略』引领下，我们将运用大数据、人工智能、VR、AR等技术，为设备装上头脑(SDx)插上翅膀(IoT)外，更在软件装上头脑(SDx)插上翅膀 (Internet)，让数码与物理世界融合运作，助力企业逐步迈向智能制造。」

智能+价值策略思维  迈向智能制造

鼎新智能制造中心苏景峯顾问专家，以「工业4.0时代智能转型与价值创新」为题拉开序幕时提出实践智能制造两大思维，一是从上而下，先确立未来整体战略转型方向，重新审视原有核心能力的现状与未来，重新定义核心竞争力，并运用新技术，重组企业运作流程，管理体系及生产工具。二是找对穴位，必须先找到企业现状关键瓶颈，再依据资金预算决定作整厂改造或单元优化，如此才能达到具体投资效益。

苏景峯解释，依鼎新自行研发之「迈向智能制造成熟度评量」针对三千多家企业完成之调查显示，台湾企业目前迈向智能制造的现况调查，还是以2.0半自动化阶段居多，要迈向工业4.0之全自动化与智能化运作仍有一大段差距，所以企业要迈向智能制造之路的话，最好的方式就是将瓶颈点转化为精进管理的管理议题，再以价值交付方式进行信息化与自动化的深度融合，打通企业在计划、采购、物流、制造、仓储等各个环节的数据链。

智能+方案新型应用  助力落地实践

虚实融合系统CPS是企业实现智能化的重要手段，机器载体需要具备和人一样的产生知识智能，需要四大重要能力，包含能够储存感知外部世界获取外部信息的感知能力，以及对外界的刺激做出反应，形成决策并传达相应的信息之行为决策能力，还有能够利用知识对信息进行分析、计算、比较、判断、联想和决策的记忆和思维能力，加上不断学习和累积知识使自己不断成长来适应环境变化的学习与适应能力。

鼎新智能+研究中心苏斌雄顾问专家于会场实机实演时指出，制造现场人与人、人与机器、机器与机器，以及流程与流程、供需之间互通互联是智能工厂的基础，实现横向、纵向、端对端高度整合目的在于能够实时获悉生产情况，以有效精准的执行生产任务协助企业提升从材料到成品的作业效能，加快物动单到的快速周转，精准掌握厂内物流动态的每个环节，让供应商的交货协作系统也更为透明、信息更为实时，实现高效协作效益。

软件定义一切  助力企业赢在数码价值

研讨会其中一大吸睛看点，就是结合工业VR现实体验，带领现场观众走进360度智能工厂，提供给观众传统工厂装上头脑上翅膀的无限想像。

与会观众兴奋表示：「虚拟与实境的融合，感受到信息化软件与自动化硬件的整合魅力！」不少人直呼：「太棒了，没想到以前设备数据就像黑盒子一样取之不易，取了之后也不知道怎样应用或是和其他系统对接，没想到鼎新这样一展示后，不仅以后可以无端不计算不应用，以后战情室更将无处不在！」

工业4.0的时代下产业间的跨界与颠覆的情况已愈趋平常，其中打破信息不对称的数据之重要性已无庸质疑，但数据只是价值创造的原材料并不会直接创造价值，能真正为企业带来价值的不是数据，而是数据经过实时分析后实时流向各流程中形成决策，进而成为面向客户创值服务的内容和依据。

以此观之，数据和信息是信息时代的产物，知识和价值才是智能时代的关键！鼎新智能+战略实质是要让数据成为实现数码知识转型之根本驱动力。