东芝存储器与WDC庆日本晶圆厂及存储器研发中心开幕

日本四日市存储器研发中心

东芝存储器公司(Toshiba Memory Corporation)与Western Digital公司近日共同于日本三重县四日市的6号晶圆厂举行开幕仪式。此晶圆厂为新设先进半导体制造厂区，并设有存储器研发中心(Memory R&D Center)。

东芝存储器公司于2017年2月开始兴建6号晶圆厂，作为生产3D NAND Flash(快闪存储器)的专用厂区。东芝存储器公司与Western Digital已针对沉积(deposition)与蚀刻(etching)等关键生产制程部署先进制造设备。新晶圆厂在2018年9月初已开始量产96层3D NAND Flash。

3D NAND Flash在企业服务器、数据中心及智能手机的需求不断成长，未来几年这些需求将持续扩大；为因应此市场趋势，可望进一步投资扩大产能。与6号晶圆厂相毗邻的存储器研发中心已于2018年3月开始营运，负责研发并推动3D NAND Flash的发展工作。

东芝存储器公司与Western Digital将持续推动并扩展双方在存储器事业的领导地位，积极开发各项计划以强化竞争力，推动3D NAND Flash的共同开发，并根据市场趋势规划资本的投入。

东芝存储器公司社长暨CEO成毛康雄(Yasuo Naruke)表示，东芝很高兴有这个机会能为新一代的3D NAND Flash开拓更广阔的市场。6号晶圆厂和存储器研发中心能让东芝在3D NAND Flash市场中维持领先地位，而且东芝相信与Western Digital的合资事业，将协助四日市的工厂继续生产最先进的存储器。

Western DigitalCEOSteve Milligan同步指出，很荣幸能与Western Digital的重要合作夥伴东芝存储器一起为6号晶圆厂和存储器研发中心揭开序幕。近20年来2家公司合作无间，带动了NAND Flash技术的成长和创新。此外，Western Digital正积极提升96层3D NAND产能，以因应从消费性、移动应用到云端数据中心等终端市场的各式商机 。6号晶圆厂具备先进技术设备，将进一步提升Western Digital在业界技术地位。