棱研发表5G产测量产关键技术

棱研科技创始人兼总经理张书维。

近期刚完成近300万美元A轮融资的棱研科技(TMYTEK) ，于8月22日举办《#BeamUp 5G 棱研科技产品发表会》发布5G毫米波最先进技术，推出XBeam、AiP与BBox，备战全球5G时代的来临。棱研科技自2014年成立，已是打入世界5G大厂的毫米波整合方案新创公司，产品聚焦毫米波主／被动元件及系统，并于2018年更缔结筑波科技 (ACE Solution) 为大中华区总代理，共同打造5G生态圈。

此场发表会创始人张书维将分享全球5G毫米波的发展与趋势中，介绍才成立近5年的新创公司棱研科技是如何切入全球大厂皆在抢夺的市场，并从中找到立足点、利基点与切入点，特别提及：小鱼聚集的力量，就能匹敌一条大鲸鱼的「群泳理论」。棱研科技整合软硬件，并设计成一体、便捷的平台方案。目标是集结整个5G生态系之力，向外获取更大的机会和各大厂应战。此场也邀请到数码经济暨产业发展协会詹婷怡副理事长分享台湾在此波5G战役中扮演的关键角色。

#BeamUp 5G的重头戏在技术产品发表。5G优势是超大带宽，但也有同时具损耗大的缺点，现场林决仁副总Live Demo解决痛点，将全球第一个智能波束成型天线系统「BBox」与协助产测至关重要的上下变频装置「UD Box」，首次整合成系统产测方案「XBeam」，完整解决毫米波在产测速度及成本的痛点。现场更加码展示未来5G基站部署的室内解决方案「XRifle」：信号自舞台射出经过40米空气传输，环场一周再回至舞台上完成实时调变解调影音信号，完美呈现棱研科技在毫米波传播特性的高度掌握，以及5G关键技术的研发实力。

除产业测试，棱研科技更大的雄心壮志是直接瞄准5G毫米波小型基站数百亿美元的市场，并已经成功开发出8x8天线封装 AiP (Antenna in Package) 模块，将射频主动元件及阵列型天线整合到单一封装内，并内建波束演算法甚至基带芯片，满足未来基站及移动设备需求。

5G通讯将带给人们过往技术所无法企及的超大带宽及超低延迟，更将带来万物联网与产业升级的巨变，这一切改变的关键来自于5G NR引入毫米波做为通讯载波。今日现场更集结各大5G供应链厂商，展现台湾在此波5G商转不可小觑的能量与企图，棱研科技自研发到生产在线，垂直影响了整个5G生成的生态系，为台湾着眼世界5G舞台中扮演重要的角色，未来也将把市场焦点放在欧美市场，将台湾5G能量带至国际！