棱研科技毫米波方案为全球5G发展的决胜关键

获近300万美元A轮融资，棱研科技毫米波解决方案成为全球5G发展的决胜关键。

聚焦毫米波主／被动元件及系统的新创公司棱研科技(TMYTEK)，其所开发的5G NR毫米波射频前端解决方案已臻成熟，不仅可降低厂商开发5G应用难度， 缩短产品上市时间，更已经成功打入世界级5G大厂，成为全球提出毫米波整合方案的技术领先公司。

棱研之所以被投资人看好，是因为解决目前市场上2大困境，其一为毫米波射频前端高度整合的门槛及需求，以及产业升级上各厂生产线布局缺乏『量产测试』的必要工具。

棱研科技打造毫米波射频系统开发套件-BBox，为全球第一个智能波束成型天线系统，可单独设计天线的特点增加开发弹性，同时解决整合与量产测试的需求，并且成功打入世界级大厂。

2019下半年的产品蓝图，将推出5G产测至关重要的上下变频装置-UD Box，将有效解决目前OTA产测在高频衰减及仪器价格高昂的2大痛点，预期将引爆另一波成长机会。

5G NR毫米波高频短波长的物理特性为路径衰减大，阵列形式天线与电路高度的整合遂成为硬需求。棱研科技更成功开发天线封装 AiP(Antenna in Package)模块，将射频主动元件及阵列型天线整合到单一封装内，其高度集积化贴合未来基站及移动设备需求，直接瞄准未来5G小型 基站、CPE、甚至于大型基站的前端需求，潜力巨大。

2019年开始各国5G陆续商转，因应5G的多元应用，设备类型也各有不同，定制化成为必须。棱研未来也将持续开发出符合市场所需的毫米波开发套件，棱研科技除拥有坚实的毫米波硬件部门外，也同时有着优秀的软件、韧体人才，除天线阵列，毫米波电路以及相位、振幅的控制，加上波束追踪 (Beam tracking)演算法以及波束塑型(Beam shaping)以及与基带芯片对接等，都是棱研正在着手的重要工作，自研发到生产在线，垂直影响整个5G生态系，也为台湾着眼世界5G舞台中扮演重要的角色。

除A轮募资，棱研科技产品发表会 #BeamUp5G也将于8月22日隆重登场，广邀大厂及相关研究机构共襄盛举，现场将发布完整毫米波产测方案及Live Demo实时呈现应用效果，展现台湾5G研发实力，增添台湾新创圈战力！ 欲参与此次论坛活动，请洽报名网页。