意法半导体 推出双核心无线通讯芯片
- 赖品如/台北
赖品如/台北
为协助下一代智能联网产品的开发,例如,数码家庭产品、穿戴式装置、智能照明,以及智能传感器,横跨多重电子应用领域之全球领先的半导体供应商意法半导体(ST)推出一款双核心无线通讯芯片,其支持新功能和拥有更高性能,可提供更长的电池续航时间,以及更好的使用者体验。
新产品STM32WB无线通讯系统单芯片(SoC)整合一个功能丰富的ARM Cortex-M4微控制器和一个ARM Cortex-M0+内核心处理器。ARM Cortex-M4微控制器用于运行主要应用软件;ARM Cortex-M0+内核心还用于减轻主处理器负荷,执行低功耗蓝牙(BLE) 5和IEEE 802.15.4射频实时处理任务。射频控制器亦能同时运转其他无线通讯协定,包括OpenThread、ZigBee或专有通讯协定,为联网设备提供更多选择。
现今,只有几家厂商有能力提供双处理器的无线通讯芯片。双核无线芯片分开、独立管理使用者应用和射频处理,以达到最佳的处理性能,并整合大容量存储器空间,而其他解决方案通常使用入门级ARM Cortex-M工业标准内核心,这会限制架构的性能和扩充能力。
通过整合性能更高的Cortex-M4内核心与Cortex-M0+网络处理器,STM32WB 利用意法半导体的超低功耗微控制器(MCU)技术整合优异的射频性能,以达到更长的电池续航时间。该系统单芯片亦整合了连接天线所需的基本电路(巴伦),在其他解决方案中,工程师通常必须自己设计电路。此外,该系统芯片还整合大容量的系统存储器、使用者存储器、硬件加密、用户金钥储存存储器空间(用于品牌和知识产权保护)。
意法半导体部门副总裁暨微控制器产品部总经理 Michel Buffa表示,「现在,终端使用者需要更好,且更便宜的智能联网产品。为协助开发人员满足这些严峻的需求,STM32WB系列提供先进的整合度和毫不妥协的双核性能。此外,兼容 STM32开发生态系统还带来设计优势,大幅缩短新产品上市时间,例如,灯具、健身追踪器、医疗监视器、Beacon设备、标签、安全设备等。」
2018年第1季提供主要客户STM32WB 100针脚WLCSP封装的工程样片。