AMI发表MegaRAC OSP Development Kit开发套件
- 张丹凤／台北
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MegaRAC OSP Development Kit是专为AST2600 BMC功能所设计，提供了硬件、教程，以及MegaRAC OSP OpenBMC韧体，帮助开发人员和工程师在Sensor porting与线上管理技术如Searial over LAN (SOL)、UART及virtual Media (vMedia)等方面获得经验。这套完整的套件得以让OEM和ODM客户立即开始运用MegaRAC OSP BMC Firmware与ASPEED AST2600 BMC，进行相关开发与训练计划。AMI发表新款MegaRAC OSP Development Kit开发套件，支持信骅科技ASPEED新一代BMC线上服务器管理芯片AST2600。
MegaRAC OSP是一套基于OpenBMC firmware的BMC管理套件，包含韧体、软件、工具、应用和服务。具有可扩展的特性，开放架构的开发架构，和稳健的「common code」概念，为完整的服务处理器解决方案提供了一个稳定的、高度管理的原始程序码，适用于各种产品部署。
MegaRAC OSP Development Kit的硬件元件，包含ASPEED AST2600线上管理伺服处理器、Raspberry Pi单板主机电脑、AMI S997系列Sensor Board，和小型冷却风扇。其中，AMI S997系列Sensor Board的设计，是为了模拟数据中心服务器平台上的传感器而设计的，让开发人员透过AMI S997系列Sensor Board，直接体验BMC沟通和管理协议的运用。
AMICEOSanjoy Maity 表示 : 「我们很高兴发表MegaRAC OSP Development Kit，作为韧体工程人员熟知ASPEED AST2600上的sensor porting 和服务器管理相关开发技术，并使用MegaRAC OSP Firmware的一个完备且简易的体验，我们相信此款产品，将加速那些希望习得更多相关BMC管理的开发人员的学习曲线，并为专案开发提供一个稳健的平台。」
