佰维高可靠性BGA SSD深度开发小型化储存应用潜力

佰维高可靠性BGA SSD深度开发小型化储存应用潜力。

林仁钧／台北
为了在有限的空间实现更多的功能，存储器也朝着小型化方向演进。一方面，储存晶圆本身制程制程和3D NAND技术不断进步，极大地提升了晶圆单位体积内的数据容量；另一方面，在应用领域，随着芯片整合度要求的提高，封装技术的反覆运算最终促成SSD的尺寸变小。比如通过采用芯片级封装制程的佰维BGA SSD，尺寸可以做到传统2.5寸SSD的近1/50，拓展了储存应用市场的边界。

佰维依托自主的软硬件开发、储存演算法、制程开发与IC封测能力，快速开发出BGA SSD系列产品。目前主推的BGA SSD产品尺寸16mmx20mmx1.2mm，容量规格32GB~256GB，在满足客户小型化储存应用需求的同时，兼具低功耗、低成本、高可靠性等优势。

BGA SSD的优势，无中间连接件，电路效能更强，功耗更低，佰维BGA SSD由于阵列焊球的引脚很短，没有中间连接件，缩短了信号传输路径，在改善电路效能的同时，也减少了连接部分的电量损耗。经检测证实，在相同的主控、颗粒、容量规格下，佰维BGA SSD在数据读取、写入、闲置时的功耗分别为1.34W、1.44W、0.32W，明显低于其他形式的SSD产品。功耗的降低则意味着计算设备可以在同等条件下获得更长的续航。

风险点减少，提升客户产品良率，BGA封装形式的I/O引脚数量增多，但同时引脚之间的距离远大于QFP封装方式，更好地避免相互之间的干扰，提高了成品率。此外，BGA SSD无周边电子料，那麽因周边电子料导致的产品不良问题便不复存在。佰维BGA SSD良率99.7%以上，为客户产品品质提供有力支撑。

信号传导距离短，防护性强，采用BGA的封装形式，通体被环氧树脂包覆，无中间连接件，缩短了信号传导距离的同时，且防水、防尘、防电磁辐射干扰。

产品一致性高，降低总体拥有成本(TCO)，佰维BGA SSD可直接焊接在PCB的相应位置，既便于生产，也便于对BGA SSD的可靠性进行验证，直接降低了客户产品的组装、生产成本。

支持-40°C~85°C宽温工作，佰维BGA SSD系列产品通过不同的主控与快闪存储器搭配方案设计，以及快闪存储器颗粒宽温测试筛选，提供常温0°C~70°C、宽温-20°C~85°C与工规-40°C~85°C三种工作温度规格产品供客户选择，满足不同应用环境的小型化存储需求。

佰维BGA SSD广泛适用于各种小型化智能移动设备，以及随着5G、AIoT技术发展而催生的各种边缘计算领域。佰维将充分运用自身累计的储存技术与自主IC封测能力，助力储存产品小型化与高效能的平衡。