慧荣推出全新双模企业级SSD控制芯片解决方案

全球NAND快闪存储器控制芯片领导品牌慧荣科技(NasdaqGS: SIMO)于Flash Memory Summit发表全新PCIe NVMe SSD控制芯片解决方案SM2270，该解决方案可为企业及数据中心应用提供低延迟、高效能、大容量、高可靠性等卓越表现。

SM2270是一款完备的双模SSD控制芯片解决方案，可搭载定制化韧体以支持客户Open-Channel的应用，也可搭载Turnkey韧体支持标准NVMe协议。无论在哪种模式下，SM2270管理技术都能在高容量、多租户数据中心应用中实现超高效能，并确保低延迟及提高储存容量的使用效率。

该控制芯片符合以下规范，PCIe Gen 3 x 8代理，支持标准NVMe 1.3协定、支持Open-Channel，如Microsoft Denali、具备16个NAND快闪存储器通道并支持高达16TB的SSD容量、强大的三重双核ARM Cortex-R5架构，支持超高数据吞吐速率、高达800,000 IOPS的4KB随机读取、支持各大NAND原厂最新3D NAND，包括96层TLC 和QLC快闪存储器。

此外，通过整合先进的NAND监控和保护技术，SM2270可以确保长期稳定的数据储存和检索，即使在极端操作条件下也能轻松应对，相关技术包括断电保护，消除意外断电造成的数据遗失风险、第6代NANDXtend技术。

结合慧荣科技专利的高效能LDPC纠错码(ECC)引擎和RAID的机器学习演算法，即使在极端操作环境下也能确保更佳的数据完整性，以及端到端数据代理保护，将ECC应用到SSD的SRAM和DRAM以及NAND快闪存储器。在主机和SSD之间以及在缓冲存储器和NAND之间传输数据时，可以确保所有数据的完整性。

慧荣科技总经理苟嘉章指出：「SM2270是全球第一款支持标准NVMe 和Open Channel技术，并已进入量产阶段的PCIe SSD控制芯片，利用慧荣科技在NAND控制芯片技术领域的领导地位，以及无与伦比的数据中心SSD储存系统知识，让SM2270成为云端服务器和数据中心储存应用的绝佳选择。」SM2270已进入量产阶段，已于Flash Memory Summit(2018年8月7~9日，美国加州圣塔克拉拉)在慧荣科技的摊位正式亮相。