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意法新款微型压力传感器引领移动趋势

意法半导体领先同级的新款微型压力传感器引领移动创新趋势。
意法半导体领先同级的新款微型压力传感器引领移动创新趋势。

意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)积极扩大压力传感器的市场占有率,新推出的LPS25H微型压力传感器(Miniature Pressure Sensor)以其为移动应用最佳化的独特创新功能赢得一线智能手机厂商的青睐。

根据IHS研究报告显示,随着消费者对新款高端智能手机和平板电脑的需求日益提高,全球消费性电子压力传感器市场规模将在2017年达到3.75亿美元 。压力传感器使终端产品能够精确地侦测楼层高度,提高适地性服务(location-based services。LBS)的品质,从而强化室内导航功能。压力数据还有助于航位推算,为智能手机创造更多新应用与机会,例如:天气分析和健康运动监控。

LPS25H是一个MEMS(微机电系统)传感器,出自全球最大的MEMS供应商意法半导体,意法半导体全球拥有900余项MEMS相关专利和专利申请,让这款传感器具有很多独有特性功能,其中,强化的温度补偿功能让终端产品在不断变化的环境中仍能保持稳定性能,而自动归零(auto-zero)功能让用户一进入房间就立即获得精确的测量结果,此外,还有包括可控临界值(thresholds)和中断(interrupts)等具附加价值的功能。除移动应用外,LPS25H还可用于穿戴式装置、工业控制和智能家庭系统。

在谈到LPS25H羸得的第一个设计时,意法半导体高端传感器及类比元件产品部总经理Francesco Italia表示:「意法半导体的压力传感器兼具先进功能和同级最高的品质,加强了客户为市场提供优异的创新产品的信心。我们期待内建LPS25H的新款智能手机取得广大成功,提供优异的功能,并为终端用户带来更多、更高的附加价值。」

2.5mm x 2.5mm x 1mm微型传感器的占板空间极小,工作电流极低,仅为4µA,有助于延长电池使用寿命。超低杂讯设计有助于确保精确度在±0.2mbar以内。采用开孔(Cavity-Holed)LGA封装(HCLGA)的LPS25H样品已上市。