无线SiP、无限未来

当IEEE802.11X成为PC/NB标准网络规格时，无线网络已与我们的生活密不可分，成为现代人不可或缺的生活习惯，随着移动通讯市场逐渐成长，无线产品之系统级封装SiP(system in package)利用其轻薄短小、整合度高且开发时间短的特性，让手持式移动设备加速开发流程，使整个移动通讯装置市场蓬勃发展。例如：AcSiP所推出的S500 四合一模块，使整个大陆智能手机市场热络起来。

随着移动通讯需求的快速增加与移动网络的普及性，人们对于巨量数据无线传输的需求与日俱增，而新一代的IEEE802.11ac，其传输效能已可取代HD高分辨率的影音传输，甚至于未来60GHz频带的传输技术可提供更高传输速度与更多数据传输量。不管是IEEE802.11ac或是60GHz，对于无线射频的整合更是一大挑战，此时SiP module利用其高度整合的特性，将这些复杂的射频信号整合进SiP module，让移动通讯装置的设计变得简单且大幅缩短开发时间，整个无线通讯的市场必将掀起另一波高峰。

2012年WiFi SiP在手机市场闯出一片天，随之面对的就是技术与功能趋于成熟阶段，部分制造商开始导入SoC，但以目前一般的技术而言，5GHz或是更高频的60 GHz若要以SoC导入开发，需要处理复杂的射频线路及干扰问题，会造成开发时间过长导致市场普及不易，这时候SiP就是担任将这部分技术快速导入市场的重要先锋部队。

由于智能手机经过快速成长，长期经营大陆手机市场的群登科技发现，主流市场中产生几个重要现象：1.推陈出新的速度远超过想像。2.薄型化设计成为一种潮流。3.手机规格越来越高端，但产品售价越来越低。

而对于现在3G或甚至LTE技术的蓬勃发展，这些通讯系统都需要复杂的射频元件，这些元件多是异质元件，难以将其整合制作成SoC，AcSiP近年来致力于SiP开发，其产品为可持式装置带来几点优势：1.移动设备的设计变得单纯，可以加速产品的开发时程。2.可使PCB的设计变得简单且缩小主板的使用面积，进而有效的降低整体成本。3.降低测试成本…因为SiP是经过完整的测试，对于生产来说只需要进行简单的功能测试即可，不需要再花费大量金钱投资测试设备。

目前因为对于无线的技术日趋成熟，SiP与SoC的竞争也就越来越激烈，不过对于市场而言，两者还是有一定的应用区隔，对于较新的无线产品，SiP仍可利用其高度弹性且开发时间短的优势将产品推向市场，对于较为成熟的产品，则可用具成本优势的SoC进行制造。SiP与SoC看似彼此竞争，实则相辅相成，利用SiP将新技术推向市场，再利用SoC扩大市场版图，将使新的无线技术带领我们到无限的未来。(本文由群登科技研发经理 曾国祯提供，刘一婷整理)