恩智浦扩大DFN1006超小型封装晶体管阵容
- 陈毅斌／台北
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恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布扩大了其超小型分立式薄型无引脚封装DFN1006B-3(SOT883B)的晶体管产品阵容。目前恩智浦提供的60款双极性晶体管(BJT)和12款小信号单N/P MOSFET产品，均为采用1-mm x 0.6-mm x0.37-mm DFN塑胶SMD封装，是业界提供最小晶体管封装(DFN1006)最丰富的产品组合。
新的产品群组包括大量的标准晶体管和开关晶体管，例如符合工业标准的BC847和BC857，以及PMBT3904和PMBT3906。同时，还提供42种可选配电阻晶体管(RETs)，涵盖所有标准电阻组合。
除了这些标准产品，恩智浦还提供高能效BJTs和MOSFETs，满足所有移动通讯应用对低功耗和更长电池寿命的需求。晶体管PBSS2515MB的低饱和电压，可处理高达1A的峰值电流，并具有低至150 mV的超低饱和电压。PMZB290UN等20~60V MOSFET具有低至250 mΩ的极低导通电阻，可降低导通损耗。
在智能手机、MP3播放机、平板电脑和电子阅读器等由电池驱动的小型超薄电子设备上，这些产品是各种功率转换和开关功能的理想之选。它们同样适合类似于空间受限的非移动通讯型应用，如LED电视机和汽车仪表板。
最新DFN1006B-3产品群组的电气性能和散热性能，与采用SOT23、SOT323或SOT416等更大封装的等效设备相同，可作1:1的替换。这就节省了宝贵的PCB空间，因为尺寸为1x0.6 mm的无引脚封装比SOT23要小10倍，且高度还小于其一半。
恩智浦半导体双极性小信号晶体管产品行销经理Joachim Stange表示：「在功率开关应用的小型化竞赛中，DFN1006可说明工程师抢得先机，并且很有可能取代SOT23成为新标准。通过提供业界最丰富的DFN1006产品群组以及大量供货的能力，我们已为支持客户顺利过渡到采用这种超小型晶体管封装做好了准备。」
