连接器技术赋予新时代终端产品更轻薄的科技变革

TE Connectivity全球策略行销经理王志元。

根据市场调查机构IDC的数据显示，2012年智能手机、笔记本电脑与平板电脑的全球出货量将可望分别达到6亿4,500万台、2亿2,500万台与1亿零500万台的规模，预计自今年至2015年之间，大约还会以每年17%、13%及20%的年复合成长率的速度在增加，可见人们对于消费性电子设备有着十分强烈的需求。

TE Connectivity全球策略行销经理王志元认为，这主要是受到近年来云端运算服务兴起的影响，让以往消费性电子装置的应用情境发生重大变化——人们现在只要透过网络的连结，即可随时存取、运用大量的数据，如对客户进行简报、实时与朋友分享所拍摄的相片、在户外聆听喜爱的MP3音乐、运用智能手机进行交易付款…等，无需事先储存在设备中，这使得人们更意愿使用各种消费性电子装置，享受其所带来的生活便利性。

Connectivity深具关键性地位

另一方面，过去由于每一种消费性电子装置都仅具有单一的功能，因此使用者每次出门时往往都得随身携带许多不同的设备，如移动电话、数码镜头、MP3随身听、掌上型游乐器、GPS导航机、笔记本电脑…等，才能完全满足消费者在生活中所遇上的各种多样不同需求。

现在随着技术的进步，有越来越多的功能已经开始被整合到单一装置之中，「在智能手机、平板电脑或Ultrabook…等设备中内建照相、游戏、音乐下载？收听…等功能的状况越来越普遍。」王志元说，这表示新一代消费性电子装置的发展方向，已经由原本的产品设计导向，慢慢转往平台设计导向为中心进行。「如何让系统与设备的数据在iOS、Android、Windows CE、Symbian…等平台环境中顺利整合运作，也成为业者最关心的重点之一。」

而上述的两项因素在无形之中也带动了数据量进一步成长，根据Cisco VNL 2010年的报告显示，2009~2014年数据量年复合成长率高达34%，预计到2014年时，全球每月新增数据量将接近于70 Exabytes的水准。而这其中包含Consumer Internet、Consumer Managed IP与Consumer Mobile…等由消费性电子装置活动所产生的项目就占有87%，因企业营运装置活动而产生的仅有13%。

「为了因应此一局势，加快设备数据对内？对外的传输速度，现在各种常见的数据传输界面，如USB、HDMI、Display Port、Ethernet、SATA、PCIe与Thunderbolot等，其规格标准也在不断地快速提升中，以避免成为装置工作效率的瓶颈所在。」王志元强调，我们可说，在决定消费者电子装置工作效率的各项因素之中，Connectivity深具关键性地位。

在新一代薄型化设备中，连接器必须拥有多项特殊设计

在此同时，我们也观察到：新一代消费性电子装置有朝向薄型化方向发展的趋势。「从1970年代的桌上型电脑，到日后接连出现的旧款笔记本电脑、移动电话、现代化新款笔记本电脑，以及进入21世纪之后才陆续问世的智能手机、平板电脑到Ultrabook…等电子装置，其在厚度方面演进至今日，不仅早已经大幅缩小到1英寸内，甚至还有逼近于0.5英寸的规格出现。」

王志元表示，要在如此窄小的空间内同时装入储存装置、电池、触控面板、散热器、PCB…等多项零组件，并且整合照相、游戏、GPS定位、音乐下载？收听…等功能，业者除了可就设计重新进行布局、改变元件形态(如将圆形柱状电池改为方型)、以及采用体积更小、功能更强的新型零组件(以SSD取代传统的硬盘)…等处着手之外，零组件与零组件彼此之间如何进行连接，也是很值得着墨的重点。

综合上述各方面的趋势发展状况进行分析，我们可发现：未来在薄型化设备中的连接器，不仅需具备高速数据传输的能力，还应有High Pin Count(高针脚数)及Fine Pitch(脚距密集化)这样的结构设计，才能满足现在市场上新一代消费性电子装置对于其厚度与执行效能的双重要求。

对此，身为全球最大被动电子元件制造商，也是世界领先的电子零组件、网络解决方案、海底通讯系统及特殊产品供应商的TE Connectivity，乃推出了Ultra Low Profile SODIMM、Ultra Low Profile NGFF、USB RJ45 Hybird与Fine Pitch Dock…等多项产品，能够大幅减少消费性电子装置中connector高度达30%的水准。王志元说，这除了能够让业者产品厚度更薄、整体设计布局更有弹性之外，也能提高其数据传输的效率。

TE Connectivity产品可缩短连接元件高度，亦可维持传输速率

以Ultra Low Profile SODIMM Connector此项产品为例，其所具有的0.6 mm pitch、204pos、厚度小于3.0mm、可支持单面存储器芯片、提供STD与RVS型态、能以斜角插入及超低配置(Ultra low profile)…等特性，相较于现行厚度4.0mm的连接器，至少可降低25%以上的厚度，并协助业者将产品薄上5%~10%，非常适合搭配目前新款移动运算装置(如Ultrabook/Notebook、桌上型电脑、All-in-One PC与平板电脑) 所采行的主机板尺寸使用。

而Ultra Low Profile Docking Connector，则因为采用0.5/0.6 mm pitch的设计、针对各种全方位应用，能够提供30~80个定位点，以及符合HDMI、USB与DisplayPort等通讯协定规范，不仅可省下30%以上的PCB空间、减少25%的connector厚度，也促使薄型化应用成为可能。「除了Ultrabook与平板电脑外，其他各类型的手持式装置也非常适用采用此项产品。」

至于对外进行数据传输时所常用的USB与RJ45接口，TE Connectivity也提出USB/RJ45 Hybrid Connector加以因应，「该产品具有17个pins，其中4个pins支持USB 2.0、5个pins支持USB 3.0，其余8个pins支持RJ45，因此不仅能在单一接口同时支持MagJack RJ45通讯协定与USB 2.0/3.0…等数据传输规格，其速率还可维持在1G/bps以上的水准，并不会因为要达到支持多种传输规格的目的，而在速率设计上有所妥协。」

此外，减少30%接口的高度设计，亦能使装置厚度减少大约15%~20%，让业者能够设计及制造出更轻薄的电脑款式。「未来TE Connectivity还计划针对DC Jack、HDMI、DisplayPort、CPU Socket、软式印刷电路板(Flexible Printed Circuit)与BTB(Board to Board)等设备常见接口界面及连接装置进行薄型化。」

表现超出消费者期待，是业者选用TE Connectivity产品的原因

TE Connectivity是全球Connector、Fiber optic、Precision wires & cables、Antenna、Sealing & protecting与Circuit protection…等多项类型产品的首要供应商，迄今已协助世界十大消费性装置制造业者，为其下一时代产品开发出众多新增功能，加速其作业处理速度。

王志元表示，对于智能手机、电玩产品、电脑与平板电脑业者来说，TE Connectivity除了具有引导市场、可改变消费者期待的先进技术之外，其提供的精巧连接装置也能帮助制造商开发出体积更小、重量更轻、形状更薄的产品，以利其进军移动设备市场。

「这些范围宽广、品项众多的点对点连接解决方案，也经常超出人们的期待，为消费者制造出意外的惊喜。」也因此现在有越来越多的业者选择与TE Connectivity合作，「TE Connectivity提供广泛的连接解决方案，提供客户多样选择；同时也可依照特殊规格提供定制化服务，满足并协助多元化的轻薄终端产品开发设计需求。」

（本文提供英译版本，请按此连结阅读英译版本内容）