超可携式产品的轻、薄演化论
- DIGITIMES企画
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藉由面板、储存装置、电池、机壳及散热模块等关键零组件的薄型╱轻量化，过去难以想像的超移动设备(Ultra Mobile)，其外观与轮廓得以越来越清晰的呈现，我们也可以期待在未来的数码汇流的趋势中，有更多样貌的超可携装置被创造出来…
华硕电脑副总裁暨移动产品事业群总经理胡书宾，开始先以演讲投影片中的1张照片，秀出在1957年1部用牛车牵运的全台湾第一部电脑，其存储器容量仅2KB，今日任何一只智能手机或移动设备，效能或存储器都远胜于此。
80年代PC各自独立做文书处理或工程运算，数据交换得透过磁碟片、基带或区域网络来相互连通；90年代后期由PC开始连接网际网络所组成的第一阶段Web 1.0时期，开启了所谓的单向互动、蒐集信息为主的应用时代。
到2004~2005年，开始进入Web 2.0时期，YouTube、Facebook出现，人们开始上网与亲友分享自己的照片、视讯等内容，呈现出多重互动的应用模式；到2006年进入Web 3.0阶段，上网途径包括NB/Netbook、Tablet、Smartphone、E Reader、Connected TV等多元化的移动设备，连接到云端服务器使用云端应用服务。
装置朝向超薄移动化 加速科技时代的交替周期
依Gartner数据，桌上型电脑从2010年1.44亿台平缓成长到2016年的1.56亿台，笔记本电脑从2010年2.04亿部，到2016年的4.23亿部，年复合成长率约13%；平板电脑从2010年仅1,700万部，到2016年成长到3.69亿部，年复合成长率高达66%。
整体来看，桌上型电脑从2008年？2013年维持在1.5亿台上下，Notebook出货量已在2009年超越PC，而平板电脑出货量预估从在2013年将超越Notebook，印证了移动运算的普及化趋势。
由于装置朝向超薄移动化、多元化，整个科技产品的时代交替周期越来越短。桌上型个人电脑从1975到2000年，共花了26年的时间达成1亿部的出货量，自1985年出现的笔记本电脑，2007年全年出货量为1亿部，共花了23年。
传统功能手机(FeaturePhone)从1983年推出，到1997年达成1亿部出货量，花了15年，从1993年PDA出现到2007年智能手机推出，出货量突破1亿只也仅花15年。但是2010年出现的平板电脑，到2012年仅花3年时间，出货量就突破1亿部。
过去PC是指Personal Computer，在今日PC代表Personalized Computing…以个人为中心的计算应用模式。在今日SoLoMo(Social/ Location/ Mobile)应用时代，人人连接社群网络(Social Networking)像Facebook、YouTube、Twitter、Google+，使用定位服务(Location Signaling)像GPS导航、数码罗盘与Google Map地图查找服务，以及移动运算(Mobile Computing)…而系统平台则从Wintel的个人电脑，扩大至以ARM与x86 SoC设计的单/双/4核心智能手机或平板电脑等。
现今全球已进入一个无所不在的云端运算，人们已习惯随时开机随时连线(always on, always connected)；Ultrabook/NB、Eee PC/netbook、Tablet与智能手机等多样化装置，连接到提供云端服务的网络连线技术，从早期WiFi、3G到LTE，唯有更高速的无线通讯网络，才能承载越来越多元的内容。
现代人即使在出外渡假时，难免还是会透过手机、平板或笔记本电脑看一下信件，在这个所谓工作与生活混合的年代，每个人都需要1部以上的Ultra Mobile装置，才能因应工作与生活上的需要。
因应Ultra Mobile趋势 华硕的设计与产品方案
华硕在去年COMPUTEX与英特尔一起展示所开发的Ultrabook─ASUS Zenbook，其11.6寸屏幕机种的上盖厚度仅7mm，重量仅1.1kg，且Instant On时间仅2秒；去年12月发表的EeePad Transformer Prime平板电脑，厚度仅8.3mm，重量仅586g。接上一个有键盘、电池的扩充底座后，就成为一台笔记本电脑。在CES2012中，华硕更发表出结合手机，平板与笔记本电脑三合一的PadPhone，具备智能手机外观的PadPhone，放入具平板电脑外观的触控屏幕内，手机即摇身一变成为平板电脑，此平板电脑还可以再加装键盘底座，再变身为笔记本电脑。
PCB与IC封装的演进上，从1985年的DIP、1995年的QFP，到2000年后的BGA封装，2005年的CSP(Chip Scale Package)、到2009年SIP系统级封装，体积愈来愈小；而PCB从传统2层板、4层走向HDI高密度电路板。像华硕Transformer Prime与UX21主机板，采用SIP以及HDI高密度电路板设计，做到面积仅两张名片大小。
运算效能方面的改善，是随着半导体制程技术的演进，促成了移动设备高运算效能的不断提升。
关键零组件与材料科技的进化 重塑超移动设备的纤细新风貌
过去系统从CPU、北桥芯片与南桥芯片、追加GPU芯片或图形显示卡，随后北桥芯片、GPU与CPU依序整合在一起。目前的CPU整合北桥芯片与GPU功能，整个系统仅需两颗芯片；未来进入SoC时代，整个系统只要单一芯片。芯片封装科技的演进，像多芯片构装(MCP)与异质电路板的叠层封装(Package on Package,PoP)；LCD厚度则从13mm(CCFL背光)、7mm(LED)，到2011年Ultrabook使用LED加Open Cell Assembly开放组装制程，厚度压到仅5.5mm。
储存装置则是从1983年3.5寸/25.4mm厚的硬盘，逐步演进到2009年2.5寸/7mm厚的硬盘，以及2011年兴起的SSD模块(3.8mm厚)；电池则是从传统18650锂电池(18mm直径、65mm长)，进化到锂聚合物电池。机壳材质则从传统塑胶机壳、金属机壳、CNC一体成型金属机壳，以及玻纤塑胶机壳。CPU散热模块厚度从大于10mm，接近10mm到Ultrabook使用的5.5mm厚度CPU散热模块，采用的连接线也改成FPC排线以减少厚度。经过以上这些模块╱零组件的改进，超移动设备可以做到更薄、更轻，同时效能不打折。
展望数码汇流趋势 提供愉悦体验的产品与服务
以华硕Eee Pad Transformer Prime为例，机身厚度仅8.3mm、586克重，具备暖声乐(Warm vocal)与平衡音调(Balance tone)的音效体验，提供600nits高亮度、广视角的SuperIPS面板提升观赏体验，内建800万像素、F2.4大光圈摄影镜头，搭配LED闪灯补光，提供连续对焦拍摄、FullHD分辨率录影并夜间清晰的摄录影体验，并具备待机50天的长效供电力。
随着半导体制程的持续进化，显示面板更薄、分辨率更高并具备可挠性、高密度电池、太阳能电池，以及更薄、更高刚性的机壳等，这些关键零组件与技术上的进化，将进一步带动数码装置的尺寸与外观的进化。
从桌上型电脑(Desktops)、笔记本电脑(Notebooks)后，分歧出如PDA、智能手机到华硕PadPhone，小笔记本电脑(netbook)、平板电脑ransformer Pad)及Ultrabook，将来再进化到翻盖触控(Touch on Clamshell)。下一个引爆潮流的装置会是什麽? 胡书宾认为在这波由PC/NB、Tablet以及Smartphone引爆的数码汇流中，华硕将以提供消费者的愉悦体验为设计理念，不断提供给消费者享受快乐体验的产品与服务。
（本文提供英译版本，请按此连结阅读英译版本内容）
