【大陆海西系列报导】之(8)专访—通富微电

近年来，智能终端机、物联网等新兴产业的快速崛起，大陆集成电路封测业从中低端封装领域向高端先进封装技术迈进。同时，随着「超越摩尔时代」到来，先进封装作为半导体核心产业链上重要的一环，成为延续摩尔定律的关键，在产业链上的重要性日趋升高。

DIGITIMES Research预测2018年大陆IC封测产值可望首次突破300亿美元大关，达333.3亿美元。其较2017年成长，主因来自大陆半导体内需市场可望成长、以本土封测厂为主的产能扩充，及借由购并所获得技术外溢效果发酵。作为大陆封测「三剑客」之一的通富微电子股份有限公司(以下简称「通富微电」)，多年蓄力，提供「一站式解决方案」，在产业中的综合优势正进一步提升。

通富微电董事会秘书蒋澍接受DIGITIMES采访时表示，「通富微电作为封测OSAT代工企业，我们的产品线一定要丰富、一定要有宽度。我们主要是以封测外形来布局生产线，经过多维度布局，才能在市场有波动时，做到『东边不亮西边亮』，保证公司的平稳运营。」

正处于当今集成电路产业发展的大好时机，通富微电希望为全球高端封测领域出一份力，并实现「经济规模三年翻一番」的战略目标。根据其年报显示，通富微电2017年实现销售营收65.19亿人民币，较2016年成长41.98%；封测产品生产数量为184.47亿块，年成长27.58%。

「练内功」：挥师厦门 遍地开花

随着《国家整合电路产业发展推进纲要》的发布，为顺应大陆封测业发展趋势，通富微电将先进封测从长三角向外延伸，形成辐射闽粤地区及更大范围的封装产业集群。

2017年6月26日，通富微电与厦门市海沧区政府签订共建集成电路先进封测生产线的战略合作协定—厦门通富项目，以不到60天的时间完成了项目公司注册、一期地块招拍挂、配套设施完善等相关事项。该专案总投资70亿人民币，计划按三期分阶段实施；其中，一期用地约100亩，规划建设2万片Bumping、CP以及2万片WLCSP、SIP(中试线)。

通富微电继苏州、合肥、马来西亚槟城等地之后，厦门异地建厂的战略部署对公司扩大生产规模、调整产品结构、提升技术水准将产生积极作用。据了解，通富微电目前的主要生产基地从南通崇川总部一处扩张为崇川、苏通、合肥、苏州、厦门、马来西亚槟城六处生产基地，形成多点开花的局面，产能成倍扩大，特别是先进封装产能大幅提升，带来的规模优势更为明显。

蒋澍分析指出，厦门海沧具有毗邻台湾和国家级台商投资区的区位优势，依托良好的生态环境、后发布局优势，全力打造具有国际竞争力的集成电路产业发展环境，形成具有海沧特色的集成电路产业集群。他透露，目前厦门通富计划在2019年上半建成投产，届时达产后，封装测试先进集成电路产能大幅增加。
 

「施外力」：跨境购并 规模优势

除加快新技术研发外，对拥有关键技术能力的海外半导体企业进行收购，亦是完善自身「护城河」方法之一。继2014年以来，半导体领域的购并不断，大陆资本更是从旁观者逐渐成为国际兼并收购的主角。

购并对通富微电的跨越式成长起到了非常正面的促进作用。2016年通富微电联合国家集成电路产业投资基金出资约3.7亿美元收购AMD旗下的苏州封测厂和马来西亚槟城封测厂。购并前，通富微电封测业务营收约为23亿人民币；购并完成后，2016年营收翻了一番，达到46亿人民币。

这两个工厂主要从事高端IC封测业务，主要产品包括CPU、GPU、APU以及Gaming Console Chip等，封装形式包括FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM等，以及超过千名技术人员和工程师，对后续消化吸收先进封装技术起到了关键作用。

对于购并带来的良好效应，蒋澍表示，「购并一直是我们发展的重要方式，今后会一直关注购并方面的机会。我们认为，国际化、争取更多的市占和产业话语权以及更紧密的与产业链结合等，是未来大陆半导体产业封测领域发展的趋势。」

市场分析预测认为，通富微电2017年营收65亿人民币，2018年度营收规模有望持续成长突破80 亿人民币，2018年全年产量预计为260 亿块，崇川本部产量预计达到120亿块，购并的AMD 两厂合计产能有望接近百亿块。

迎接5G物联网风口 借力上青云

根据国内半导体行业协会(CSIA)统计，2017年大陆集成电路产业销售额达到5411.3亿元，同期成长24.8%。其中，封测业继续保持快速成长，销售额达1889.7亿人民币，同期成长20.8%。而随着物联网和人工智能研发应用、5G商用临近等政策落实、新兴应用领域扩张，大陆半导体产业迎来新的发展机遇。

蒋澍分析指出，全球集成电路产业向大陆转移趋势明显，预计未来3年将投产的晶圆厂40%以上在大陆。尤其像是迎来5G等新兴科技，将让半导体厂商看到无穷的机会。除了频段增加导致芯片需要更复杂的封装方案外，大基站变成小基站、毫米波促使CaN(氮化镓)市场年增速达到25%，这些需求都给半导体及封装带来新的增量市场。

尤其值得关注的是，5G将带来巨大的射频市场，根据QYResearch的市场研究报告显示，预计到2022年，全球射频前端市场规模将达到259亿美元，封测市场超过30亿美元。

此外，相关的产业转移在未来的中长期将是一个可预期的趋势，将带动产业规模发展，芯片材料、芯片设计与芯片封装领域都将获得实质性的需求提升，将成为我国集成电路产业的催化剂。(DIGITIMES黄子非整理报导)