意法智能功率模块 提升功能整合度、效能和灵活性

意法半导体推出高整合度的STWLC68无线充电IC，可大幅提升输电充电效能并降低物料清单成本。

在对大功率和高效能需求日益成长的5G通讯时代，意法半导体(ST)推出STWLC68系列产品，为市场带来领先业界之拥有极高传输效能而且安全可靠的无线充电解决方案。 意法半导体最新的无线充电产品为高功率接收器，同时又可用作电能发射器，提供高速能量传输和电源共享功能，并具有异物侦测(Foreign Object Detection；FOD)和意法半导体其他重要安全的IP技术。

意法半导体专有的高压技术，加上出色的混合信号设计和完善的品质保证，让客户能够研发出最先进的无线充电产品。STWLC68系列产品整合度很高，需要的外部元件(Bill of Material；BoM)很少 ，应用范围广泛，不仅适用于小型穿戴式装置，也适用于智能手机、平板电脑等较大的产品。STWLC68符合WPC Qi 1.2.4无线充电标准，完全兼容市面上所有Qi认证装置。

STWLC68整合低阻抗、高压同步整流器和低压降线性稳压器的完整功能，带来了高效能和低耗散功率，这对于对多余热量聚集高度敏感的应用至关重要。芯片可透过I2C界面自订韧体和平台参数，还可将参数设定保存到内部OTP存储器。韧体附加程序可提升IC的应用弹性。为了满足更广泛的应用需求，STWLC68系列适用于20W至5W，以及5W以下的解决方案，例如，STWLC68JRH是为满足低功率应用专门设计。

新产品提供STEVAL-ISB68RX和STEVAL-ISB68WA两种开发板，方便开发者在标准5W应用和有PCB面积考量的2.5W低功率应用上，对STWLC68JRH原型进行开发和测试。评估套件上手容易，配有排针插座界面，可以轻松连接GPIO脚位和其他重要信号。随板附有一个USB转接板，用于读写芯片暂存器。STWLC68JRH现已量产，其采用3.29mm x 3.7mm x 0.6mm，72锡球 ，0.4mm间距WLCSP之封装。更多信息，请造访官网。