Dialog推出TINY蓝牙低功耗SoC及模块

Dialog Semiconductor推出TINY蓝牙低功耗SoC及模块催生下一波10亿IoT设备，SmartBond TINY及模块实现最低IoT BLE连结成本。

电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi与蓝牙低功耗技术领先供应商Dialog Semiconductor日前推出全球最小且能效最高的Bluetooth 5.1系统单芯片—DA14531，以及DA14531模块，大幅简化蓝牙产品开发并促进更广泛的应用。

也称为SmartBond TINY的新芯片产品目前已在量产中。随着Dialog已达到1亿的年出货量，新产品加入整齐的SoC产品线后，将进一步扩大该公司在蓝牙设备市场的领导地位。SmartBond TINY专为降低成本而设计，量产前提下，可用低至0.5美元的价格为各项应用添加BLE功能，预期将被应用在10亿个设备中，点燃新一波IoT设备的爆发成长。

随着需要无线连接的设备不断成长，但实现完整物联网系统的成本却面临压力。 SmartBond TINY以较小的尺寸搭配超越竞争对手的效能品质，成功降低系统成本，适时解决了IoT设备日益增多且成本日益攀升的难题。 透过DA14531，可以将无线连接扩展到以往因为尺寸，功耗或成本限制而无法广泛采用的应用领域，特别是成长惊人的医疗领域。SmartBond TINY将协助把连结性普及到吸入器、分药器、体重计、温度计、血糖仪等设备当中。

SmartBond TINY的尺寸仅为其前代产品的一半，小巧至2.0 x 1.7毫米。 此外，SoC的高整合度使得仅需要六个外部被动元件，一个时脉源和一个电源即可构成一个完整的蓝牙低功耗系统。对于开发人员来说，这意味着SmartBond TINY可以轻松地纳入任何设计，例如电子触控笔，货架标签，beacons(信标)或用于资产管理的主动式RFID标签等。 对于镜头、打印机和无线路由器等需要配置的应用，轻松采纳的优势同样也至关重要。 此外，消费者也可享受到SmartBond TINY减小系统尺寸和功耗的好处，因为可取代红外线(IR)遥控器或运用于玩具、键盘或智能信用卡和银行卡等领域。

SmartBond TINY具备功能强大的32位元ARM Cortex M0 +核心、内建存储器和一整组类比和数码周边，在最新的IoTMark-BLE(适用于IoT连接的EEMBC基准)上达到创纪录的18300分。 它的架构和资源使其可以当作独立的无线微控制器，也可以作为具备微控制器设计的RF数据管道扩充。

SmartBond TINY模块利用DA14531主芯片的功能，使客户可以轻松地将新SoC视为产品开发的一部分，而不必重新认证平台，因而大幅节省了时间，开发人力和成本。

新推出模块也特别设计在为大量应用运行时，尽可能降低整个系统成本增加的幅度。 突破BLE模块1美元界线，等于排除了为系统添加SmartBond TINY并驱动众多应用的门槛，有助推动大量新一代IoT设备的开发。

SmartBond TINY及其模块仅耗费其前代产品DA14580和DA14580模块，以及目前市面上所有其他产品的一半能量。即使使用最小的电池，TINY的创纪录的低功耗也可确保较长的使用寿命和保存时间。 DA14531的整合式DC-DC转换器可提供宽泛的工作电压(1.1至3.3V)，并可以直接从环保的一次性氧化银电池、锌空气电池或注射器、血糖仪或医疗贴片等大量应用的可印刷电池中获取电力。

Dialog连结性及音讯事业部门资深副总裁Sean McGrath表示，「由于TINY SoC及模块能将任何设备，甚至是一次性设备，转变成为连线应用。这将大幅开拓出新的市场，并将BLE应用推展到超出以往想像的领域。TINY及模块的小尺寸、低功耗，结合蓝牙5.1标准兼容的特性，势将点燃下一波10亿个IoT设备的爆发性成长。」如需更多产品相关信息，请浏览Dialog产品官网。