Mentor宣告系统设计新纪元来临

Mentor, a Siemens business日前于新竹喜来登举办年度技术论坛大会Mentor Forum 2019，以「New Era of IC to Systems Design」为题，聚焦于五大技术，展示Mentor于IoT、AI、车用电子、SoC与先进半导体领域的最新EDA工具，宣告过往单纯的IC设计概念已不敷使用，未来将是系统设计的新时代。Mentor IC EDA部门执行副总裁Joe Sawicki、群联电子董事长潘健成、联发科技计算与人工智能技术群处长张家源受邀担任上午主题演讲嘉宾，分享产业前瞻趋势及未来发展方向，而台积电、三星、微软等产业夥伴也在下午的分组议程中揭示其共同开发的技术成果。

IC发明至今60余年，彻底颠覆人类日常生活的方式，更创造出台湾奇蹟的半导体产业聚落。Mentor台湾暨东南亚区总经理林棨璇表示，随着摩尔定律晶体微缩将临物理极限，异质整合与芯片系统设计已被业界认定是未来半导体发展30年的主要趋势；未来异质性芯片如逻辑电路、射频电路、微机电系统(MEMS)与传感器等，都将利用3D技术整合至单一封装中，以取得功率、效能及成本的提升。

台积电与微软的专家分享如何在Microsoft Azure云端平台中运用Calibre nmDRC的新增功能、缩短DRC收敛时间，加快产品上市的速度。2019年初Mentor以Calibre nmPlatform和Analog FastSPICE(AFS)Platform中的多项工具，成功支持台积电创新的系统整合单芯片(TSMC-SoIC)多芯片3D堆叠技术，完成台积电3D芯片的封装作业。流程中，台积电也透过Mentor Xpedition Substrate Integrator软件进行设计规划和网表管理、Calibre 3DSTACK工具进行实体验证，以及Caliber xACT解决方案进行晶粒间的寄生电容萃取。

Joe Sawicki分享近年来携手产业夥伴共同研发的最新技术成果，展示其面对芯片系统设计新时代的信心。以AI如何影响半导体与EDA产业的演讲揭开论坛序幕，Joe Sawicki认为人工智能技术为半导体产业带来绝佳的机会，并且是推动半导体技术往下一个十年成长的催化剂。在推展AI芯片时，IC设计同时也面临架构优化、功率消耗、高速I/O等挑战，而EDA工具也必须与时俱进，成为推动AI芯片设计的关键角色。以Mentor Catapult HLS套件举例，提供四种AI/Vision设计工具，其中包含FPGA展示器、CPU子系统、HW/SW界面等，可协助轻松建构低功耗的AI/ML加速器。Catapult HLS已成功协助NVIDIA Tegra X1超级芯片制程，帮助其增加50%的生产力、节省80%的验证成本。

除了支持AI芯片领域的多元产品，针对车用电子的开发需求，Mentor也透过供应马自达Mazda电路设计软件套件，应证自身在车用电子新蓝海的技术实力。随着汽车朝电动车与自动驾驶发展，系统开发需求规模逐渐庞大，安全高效的电路设计成为技术关键，而这些芯片设计急需全新的架构与全新的软件工具以实现其目标。