人才、技术、供应链优化 TEL强化在台布局

制程技术持续朝微缩及异质整合发展，使半导体产业在后摩尔定律时代仍展现出蓬勃的创新动能，并带动了5G/AI/IoT应用的快速发展。在这背后，半导体设备业者扮演了重要的角色，以更先进的制程设备协助半导体制造厂生产出更大容量、更高速、更低功耗、以及更高可靠度的芯片。

随着智能时代的来临，半导体设备业者面临了新的商机与挑战。Tokyo Electron(TEL)在台子公司–东京威力科创股份有限公司执行副总裁张天豪日前接受本报专访时，畅谈了TEL未来的发展方向，如何以其既有的坚强实力为基础，在新时代中保持领先优势。此外，针对重要的台湾市场，TEL更将以人才、技术与供应链优化为三大布局重点，深化在地服务，与上下游夥伴建立更紧密的关系。

以完备、强大的产品组合服务市场

TEL是全球第三大的半导体设备业者，近年来表现出色。根据VLSI的研究，TEL在2018年的YoY营收成长为25.8%，优于整体市场。对此，张天豪表示：「TEL的产品涵盖前段的光阻涂布／显影、蚀刻系统、沉积系统、洁净系统，以及后段的晶圆检测等领域，而且许多产品线都拥有市场上的领导地位。由于产品线既强且广，因此能在大环境好时，享有更佳的成长动能。」

AI与大数据应用的快速进展，使得业界大量投资于建构存储器和先进逻辑产能。TEL在半导体生产设备制造领域之技术具领先地位，进而推动高端芯片制造。他强调，随着7和5纳米时代的来临，并持续朝3纳米进展，半导体制造已是涉及了原子层级的堆叠，要求更细微的精度与控制，因此设备供应商必须具备更先进的研发能力，才能因应这些挑战。

大笔投入研发 保持领先优势

为了满足业界对更先进制造技术的需求，TEL已宣布，预计在未来三年投入高达4,000亿日圆的研发费用。张天豪指出：「TEL重视创新，认为唯有致力于研发的企业才不会被市场淘汰，也因此，我们不断投入大量的研发经费，进而带动产业的持续创新。」

TEL的研发方向也将呼应半导体制造的三个主要趋势：制程微缩、异质整合、以及应用导向的芯片设计。张天豪解释，逻辑和存储器元件持续微型化，并朝3D建构进展，将会导入更多样化的新材料与新结构。

此外，PCRAM、MRAM和FeRAM等新元件的研究和开发也在进行中。业界除了需要原子级的控制能力，及3D结构的高深宽比蚀刻与沉积技术外，晶圆内(within-wafer)、晶圆间(wafer-to-wafer)、批次间(lot-to-lot)以及设备间(tool-to-tool)的制程变异控制与设备稳定性也变得更为重要。

张天豪说：「微影、蚀刻、沉积和洁净是元件微型化和3D建构的重要步骤，而这正是TEL所擅长的四个领域。因此我们具备独特的优势，能在此趋势中持续开发更高的价值来服务客户。」

而在制程微缩之外，异质整合的发展亦渐趋成熟，透过不同功能的晶粒堆叠封装，已成为业界提升元件整合度的另一个重要选项。同样地，TEL也将以其优异的技术，来满足业界的需求。

最后，针对应用导向的芯片设计与制造最佳化，特别是因应AI的兴起，这将会对芯片与存储器带来新的设计与制造需求，因此需要新的生态系统与商业模型来实现更高效的AI应用。

张天豪指出：「这是新的趋势，也是从半导体设备制造，到芯片设计更紧密的协同研发。业界目前正在探索新的合作方式，TEL对此也有布局，它的后续发展是值得关注的。」

深耕在台布局　加强供应链优化

TEL已深耕台湾市场20多年，张天豪表示：「随着未来新应用的市场需求继续扩大，TEL也将强化人才、技术与供应链优化的布局，以符合客户的需求，一起成长。TEL除了投入先进制程技术的研发之外，对于如何协助客户提升8寸或旧有12寸机台的生产力也同样重视。」

「许多工业、汽车与IoT应用仅需要成熟制程即可。因此，对于我们在台已安装数量庞大的机台，我们有责任，也有商机，把12寸机台的新科技，透过翻新与升级导入8寸机台，协助客户提升生产力与良率。」

「目前TEL也与美国的BRIDGE机构合作，将对此展开共同开发与合作。这是我们供应链生态系统优质化的重要一环，协助客户将其既有机台的价值最大化，以发挥并创造更大的附加价值。因此，了解客户需求，提供紧密的在地化服务，将是我们未来的业务重点。」

也由于制程设备日趋复杂与精密，需要跨技术领域的人才，因此，TEL亦十分重视人才的培训，TEL一直以来与国际知名的研发机构有合作，在台湾亦设有技术与培训中心，多年来提供为期两年的储备工程师培育计划，对公司员工提供更多的训练以培养人才，带领TEL以更坚强的实力，迎接未来的成长商机，并与客户及供应商携手合作，透过持续创新与先进的解决方案，为半导体产业创造更高的价值，以期促进更美好的社会环境。