培植高强度服务能力 泛铨打造优质材料分析环境
- 吴冠仪／台北
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半导体制程技术快速推进，更新的半导体结构与材料不断出现，在此态势下，材料分析(MA)的重要性与日俱增，泛铨科技技术长陈荣钦博士指出，半导体产业竞争激烈，不仅需要高度的专业服务，时间方面更是分秒必争，作为产业链的重要环节，材料分析的技术与服务机制也必须同步进化，才能有效协助客户争取订单。
泛铨科技除了透过长年培植的深厚研发实力，让分析结果更精准外，更参考晶圆厂的作法，建立起精准的排程，这都让泛铨科技成为半导体业者面临市场激烈竞争时的最佳助力。
先进制程引发全新需求
陈荣钦表示，先进制程让半导体的材料分析面临各种挑战，除了越来越小的尺寸导致样品几何结构的处理难度大增外，小体积所产生的热、新电子敏感材料的特性，也都会让材料观察的难度大增，而这些伴随先进制程所产生的难题，都必须建立起全新的工法，才能精准分析材料。
泛铨长期深耕此一领域，多方面的技术都居业界领先地位，以半导体先进制程为例，在制程前段部分，现在各大厂纷纷投入EUV(极紫外光)微影技术，不过由于EUV制程的材质脆弱，在样品制备或观察过程中都容易被破坏，不利于材料分析，泛铨科技就另外设计了特别工法以解决此问题。
至于制程的后段部分，为防止阻容延迟(RC Delay)，目前多采用铜做为低介电材料(Low-k)，不过低介电材料在以电子束进行分析时，容易因电子束的照射导致外观变形，对此泛铨科技则研发出先行强化样本以支撑电子束照射的工法，让材料分析可以顺利进行。
除了先进制程所衍生出的需求，更多元的制程类型也需要有不同的材料分析工法，例如非逻辑元件的半导体制程中，封装扮演了吃重角色，尤其是14纳米之后，小体积所产生的成本优势不再，更高整合度的封装成为趋势，多芯片封装的分析需求快速启动，大中华区成为全球半导体领域重镇，泛铨科技也在两岸设立了5个据点，就近服务封装客户。
3大能力成为半导体业者最强助力
无论是摩尔定律延伸出的先进制程或成本考量研发出的其他制程，都对材料分析带来全新挑战。半导体制程精细、材料特殊，必须透过高精密仪器才能精准分析，这些高端仪器也往往形成一定的竞争门槛，不过陈荣钦认为高端仪器固然重要，但也是此一领域的必要投资，而且只要有资本，要取得不难，因此在半导体材料分析中，这部分只能算是跨入市场的基本条件，在材料分析领域中，克服挑战的要件体现在研发团队的技术能力、量产团队的交货能力与客户机密的网安能力等3个面向。
其中技术能力来自于研发人才的养成，这部分泛铨科技「以员工优先」的特色，发挥了巨大成效，在视员工为夥伴与利润共享的企业精神下，多年来离职率都仅在2％左右，低离职率不但让团队的工作默契得以维持，也让多年投入的技术可以传承延续，尤其是半导体的材料分析，往往必须针对新材料开发一系列制备技术与观测手法，都必须先拥有足够的数据判读能力，才能解决客户交付的高难度案件，并与客户激荡出创新的材料分析技术。
量产团队的交货能力则取决于排程制度的建立，陈荣钦强调，半导体产业的时间压力非常重，内部的工作流程衔接也相当紧凑，制程人员往往是下班前将样品送出，隔天一早就需要拿到分析数据以便于开会报告。另外客户也常有急单、插单等需求，要满足这些需求，让产品可以如质如期交货，就必须建立完善的排程机制，泛铨科技的排程机制是参考晶圆厂设计，尽可能贴近客户端流程，同时全面掌握内部量产单位的信息，在不影响交货的前提下，让自身产能最大化。
网安不但是经营半导体企业的基本要件，也是必须持续强化的竞争条件，若安全维持不周密导致制程机密外泄，极有可能产生天价损失，为了妥善保护客户的数据，泛铨科技设置了信息长与营运保全处，规划出滴水不漏的流程，将制程分析技术的机密保护提升至国安等级，建立起高规格材料分析环境。
随着先进制程的不断突破，分析服务不但需要具备高强度技术能力，弹性且精准交期与严苛的网安流程也是必要条件，泛铨科技不仅持续强化上述能力，近年来也积极拓展业务据点，就地提供分析服务，在半导体产业进入另一波竞争高峰期时，将成为客户面对市场的强力后盾。
