Cree和意法半导体宣布碳化硅片长期供货协议

Cree(纳斯达克股票代码：CREE)宣布签署一份长期供货协议，为意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)生产和供应Wolfspeed碳化矽(SiC)晶圆。按照该协议规定，在目前碳化矽功率元件市场需求明显成长的期间，Cree将向意法半导体提供价值2.5亿美元之150mm先进碳化矽裸晶圆与磊晶晶圆。

意法半导体总裁暨CEOJean-Marc Chery表示，「ST是目前唯一一家量产车规等级碳化矽元件的半导体公司，我们想要加速提升SiC业务的应用规模和广度，在2025年估值超过30亿美元的市场中取得领先地位。与Cree达成的这项协议将提升我们的灵活应变能力，为实现宏伟目标和计划提供支持，亦有助于推动SiC在汽车和工业领域的应用普及。」

CreeCEOGregg Lowe则表示，「我们始终专注于提高碳化矽解决方案的应用普及率，这份协议是我们坚守使命的证明，是2018年以来我们为支持半导体工业从矽向碳化矽转型而签署的第三份长期供货协议。作为全球领先的碳化硅片供应商，Cree不断扩大产能以满足持续成长的市场需求，特别是工业和汽车应用领域。继续与意法半导体合作让我们备感荣幸，我们双方都在奋力促进此市场的发展。」