国家大基金加持 大陆冲刺半导体

晋华电子在联电协助下，在2017年7月建置12寸随机存取存储器(DRAM)生产线 ，预计于2018年第3季正式投产，届时将导入32 纳米制程的12寸晶圆月产能。图片来源：晋华电子

在消费性电子产品销售逐年攀升，加上物联网技术成熟、联网装置数量持续增加下，带动全球半导体市场的蓬勃发展。根据世界半导体贸易统计公司(WSTS)发布预测报告，全球半导体市场产值在2018年可望达到4,630亿美元，其中存储器元件因大数据、AI等技术被广泛使用下，整体成长率可望达到26.5%。

至于过去20年积极发展半导体产业的大陆，根据TrendForce最新「国内半导体产业深度分析报告」指出，2017年大陆半导体产值约为5,176亿元人民币，年增率19.39%，预估2018年可望挑战6,200亿元人民币的新高，成长幅度将高于全球市场的2018年3.4%。

能有如此亮眼的表现，关键在于大陆主管机关从2014年起，即透过成立国家大基金、地方基金方式，持续投注于各产业链环节之中，借此弥补与国际大厂之间的差距。

TrendForce大陆半导体分析师张瑞华指出，2014年是大陆政策支持半导体产业发展的分水岭，一改过去仅于税收土地优惠补贴、研发奖励的方式，先是在2014年6月发布国家集成电路产业发展推进纲要，并于同年9月成立国家大基金，以基金来推动产业发展，期盼透过购并、参股等投资方式，在短时间内提升半导体产业技术水准及国际竞争力。

其中，存储器、SiC/GaN等化合物半导体，以及围绕IoT/5G/AI/智能汽车等应用趋势的IC设计领域，将是国家大基金未来投资的三大方向。

具备28nm制造能力  全力冲刺14nm制程

晶圆制造向来是半导体产业的重要基石，只是早期发展受限于设计、制造、封测等一条鞭的营运模式，导致产业发展速度相当缓慢。直到1980年代，台积电、联电推出专业晶圆代工生产的模式之后，才逐渐改变产业发展结构，自此带动半导体产业的蓬勃发展，甚至让半导体应用深入各个领域之中。

为此，在大陆政府规划的「国内制造 2025」中，则期盼让大陆芯片自给率从8%提升到2020的40%，2025年更要达到50%，因此自然成为国家大基金的主要投资项目。

大陆本土晶圆厂以中芯国际为首，尽管该公司的28nm制程已具备量产能力，但是仍然有良率较低的问题，目前仅占整体营收的年底的11.3%左右，大约落后龙头代工业者2？3代。

根据该公司公布数据显示，中芯国际的28nm HKMG已在2017年完成量产工作，改良版28nm HKC+则会在2018年试产，至于14nm FinFET技术尚处于研发阶段，预计2019上半年进入量产阶段。只是受限于制程技术落后，中芯国际被迫采取削价竞争的策略，整体毛利率已下滑至18.9%，尚且不及台积电的1/3。

为实践自给率达40%的目标，大陆新建及规划中的8寸和12寸晶圆厂共计约28座，其中12寸有20座、8寸有8座，多数投产时间均落在2018年。预估至2018年底，大陆12寸晶圆制造月产能将接近70万片，较2017年底成长42.2%，整体产值将达人民币1,767亿元，年成长率为27.12%。

招揽全球人才  自主发展存储器

在移动设备出货量连年创新高，加上云端服务带动服务器、储存设备等设备的高出货量，带动各类存储器需求量大增，让陷入营运低迷的存储器，摇成变成炙手可热的热门产业。

特别是近年在物联网、穿戴式装置、云端储存和大数据等新兴应用的带动下，未来几年存储器产业前景依然看好，也带动大陆政府大力扶植存储器产业的发展。目前晋华电子、合肥长鑫与紫光集团等三大阵营，已分别锁定已基型存储器、移动存储器、NAND-Flash等三大市场，期盼透过招揽国际人才，全力发展自主技术。

TrendForce指出，考量到跨入存储器产业的门槛颇高，大陆存储器产业在国家基金的协助下，曾期盼透过购并或取得技术授权的方式，克服技术限制的问题，如紫光集团曾与美光、海力士等集团洽谈技术合作，可惜最终并没有获得任何成果。因此，该国发展策略从技术授权转向自主研发，透过招揽台、日、韩等国的专业人才，期盼在存储器产业取得一席之地。

只是存储器处于高资本产业，建厂成本相当昂贵，大陆发展存储器策略能否成功，取决于未来3？5年能否凭藉内需市场、建立IP技术能力，才有机会在全球市场占有一席之地。

晋华电子在联电协助下，在2017年7月建置12寸随机存取存储器(DRAM)生产线 ，预计于2018年第3季正式投产，届时将导入32纳米制程的12寸晶圆月产能。

该公司专注于利基型存储器的开发，主攻消费型电子市场，只是若良率与品质无法达到国际水准，即便有庞大内需市场支撑，最终恐怕仍然难与国际大厂竞争。至于合肥长鑫则切入竞争激烈的移动存储器市场，日前公开宣布正式投片生产8Gb LPDDR4的DRAM存储器，预计正式投产后可达到月产能 125,000片规模，年产量可望达到全球DRAM存储器产能的8%。

而紫光集团旗下的长江存储，则选择需求快速攀升的NAND Flash领域，初期受限于技术限制主要以存储器、U盘等产品为主。近来随着自主制程技术获得突破，日前公开表示将于2018年第4季量产首批完全自主知识产权的32层3D NAND快闪存储器芯片，正式切入SSD市场，初期同样锁定大陆的内需市场，期盼借此累积与国际大厂抗衡的实力。

抢进中低端市场有成  IC设计市占率攀升

在半导体产业分工态势日趋明显的趋势下，带动全球IC设计产业的蓬勃发展，根据IC Insights公布调查统计指出，2017年全球IC设计产值突破1,000亿美元大关，年成长11%、达到1,006.1亿美元。

若从总部设立位置进行分析，美国约占53%、台湾占16%、大陆占 11%。2017年大陆IC设计业产值预估为达人民币2,006亿元，年增率为22%，预估2018年产值有望突破人民币2,400亿元，其中又以海思、展瑞、中兴等为三大IC设计公司。

无晶圆厂的IC设计厂商占全球IC销售金额27%，比2007年18%高出9%，若其中美国以总部设立的地点来分析，销售金额最大的仍为美国的IC设计公司，台湾则排名居次，大陆则爬上第3名的位子。

TrendForce大陆半导体分析师张琛琛分析，海思在母公司华为集团手机大量采用麒麟芯片下，2017年营收维持25%以上成长率。至于主打中低端手机芯片的展锐，受限于消费市场竞争激烈的影响，整体业绩出现下滑的状况。

而以通讯IC设计为基础的中兴微电子，随着产品应用范围迟去扩大，整体营收成长达到30%。而大陆IC设计产业在提升自给率、政策支持、规格升级与创新应用三大要素的驱动下，2018年可望保持高成长的趋势，只是若无法加快切入中高端市场，未来难保不会陷入削价竞争的困境。