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Mentor为台积电新制程增强工具功能

  • 吴冠仪

Mentor,a Siemens business宣布,Calibre nmPlatform和Analog FastSPICE(AFS)平台中的多项工具已通过台积电(TSMC)最新版5纳米FinFET和7纳米 FinFET Plus制程的认证。Mentor亦宣布,已更新其Calibre nmPlatform工具,可支持台积电的Wafer-on-Wafer(WoW)晶圆堆叠技术。这些Mentor工具以及台积电的新制程将能协助双方共同客户更快的为高成长市场实现矽晶创新。

台积电设计建构营销部资深处长Suk Lee表示,Mentor藉由提供更多功能与解决方案支持我们最先进制程,持续为台积电生态系统带来更高的价值。再度证明了Mentor对台积电以及共同客户的坚强承诺。

Mentor与台积电密切合作,以认证Mentor Calibre nmPlatform中的多项工具,包括Calibre nmDRC、Calibre nmLVS、Calibre PERC、Calibre YieldEnhancer和Calibre xACT,用于支持台积电的5纳米FinFET和7纳米FinFET Plus制程。这些Calibre解决方案现在已有新的量测与检查功能,包括但不限于支持与台积电共同定义的极紫外光(EUV)微影技术需求。Mentor的Calibre nmPlatform团队也正与台积电合作,企图透过增强多颗CPU执行的可扩充性来提升生产力,以解决实体验证的执行时间效能。Mentor的AFS平台,包括AFS Mega电路模拟器,现在也已通过台积电的5纳米FinFET和7纳米FinFET Plus制程认证。

Mentor增强Calibre nmPlatform工具多项功能,以支持WoW封装技术。增强的功能包括为背面矽穿孔(BTSV)晶粒提供DRC和LVS最终签核、为晶粒到晶粒(die-to-die)以及晶粒到封装(die-to-package)堆叠提供接口对准与连接性检查。其它的增强功能包括,背面绕线层、具矽穿孔(TSV)的矽中介层(interposer)、以及接口耦合的寄生萃取。

Mentor与台积电紧密合作,把Calibre Pattern Matching集成至台积电的7纳米SRAM阵列检查公用程序(Array Examination Utility)。此流程可协助客户确保其SRAM的建置满足制程需求,其自动化方式能让客户将产品成功交付制造(tape out)。SRAM阵列检查公用程序是提供给采用台积电7纳米制程的客户使用。

Mentor副总裁暨Design to Silicon部门总经理Joe Sawicki表示,台积电持续开发创新的矽晶制程,协助共同客户把全球最先进的IC带到市场。与台积电的紧密伙伴关系,致力于共同开发新技术,协助客户达成更快生产芯片的目标。



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