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无线充电市场将迎来价格战,MCU引发长尾效应

  • 魏于宁

根据集微网报导,自iPhone 8/X无线充电功能纳入标准配备后,无线充电市场开始爆发且持续升温,给大陆无线充电厂商带来了巨大的市场红利,其中发射端无线充电器快速增加,增幅超过10倍。然而,随著苹果无线充电器AirPower即将上市,小米、华为也将发布带有无线充电功能的新机,整个无线充电市场将会迎来全新的面貌。另外,由MCU和SoC方案引发的价格战,也将随之而来。

AirPower即将上市,价格战开打

兆易创新产品市场总监金光一在接受集微网采访时表示,Airpower目前已经披露的技术优势包括了大功率(29w),支持一对多充电,完整Qi标准协议等。苹果的整套无线充电解决方案,在方案设计和性能优化方面都可以做到发射和接收相匹配,达到理想的无线充电效果。金光一认为,在Airpower上市后,势必将进一步拉动中高端无线充电器的需求和发展,低端低成本市场受限于技术门槛,将会深陷于「价格战」。

金光一表示,从市场看来,无线充电发射端,即无线充电器已经开始稳步起量,多家手机厂商也将发布支持无线充电功能的手机产品。但大量无线充电器都集中在低端低成本低技术门槛方向上,快速推出并占领市场。而支持完整无线标准协议、快充功能、大功率以及一机多充等更多复合功能的中高端市场还有待进一步挖掘。因此低端低成本产品将会面临更大的价格压力,而中高端产品仍有很大的发展空间。

两种方案对比,兆易MCU出货量超1.5亿片

事实上,不管是低端还是中高端的无线充电器,成本的核心都是基于方案的演进,目前发射端主要分为MCU和专用的SoC两种方案。「在发射端,即无线充电器方案里,现在主流的方案还是采用MCU控制的分立方案,低端低成本方案用8位机,中高端市场用32位机。」金光一表示,也有一些IC厂商将MCU内核及模拟周边外设、功率器件集成成SoC,即专用芯片的形式。

目前来看,分立方案的灵活性最强,成本可以做到最优,是当前市场价格战的首选。而与专用芯片的成本相比,分立方案还需要进一步优化。另外,由于充电协议、充电功率、定频变频不同架构和行业认证等还有待完善,因此专用芯片方案还有待演进。但长期来看,两种方案还会并存,短期MCU方案市场需求会更大。毕竟除了无线充电功能本身以外,其它的附加功能及卖点也需要MCU的控制,而分立方案将更便于功能增加和方案拓展。

金光一表示,目前非常多的无线充电方案设计中都选用了GD32 MCU,已成为主流选择,随著Airpower的拉动以及行业标准的逐步完善,出货量也将持续增长,目前出货量已经超过1.5亿片。

市场竞争加剧,MCU或成当前主流选择

当然,对于无线充电中MCU方案的应用也要考虑到产品整体的性能,以及实现对接收端匹配。金光一认为,无线充电功能的定位决定了是否需要支持完整的无线协议并通过Qi认证,如测试带载/通信解包能力、异物检测、效率、兼容性等。当前采用32位MCU的分立方案,优势在于更加灵活,可以满足不同功率、多种功能的开发需求,成本也能做到最优。相对来看,采用专用芯片方案提高了集成度和稳定性,非常适合于标准化。但面临的问题还需要进一步完善,如调压架构设计、功率器件集成等,目前成本也不占优势。

据透露,考虑到MOSFET功率器件成熟、容易找到以及支持的方案灵活的特点,新捷的发射端方案把MOSFET功率器件放在芯片之外。金光一认为,采用MCU方案的中高端产品虽然相对低端低成本方案的技术含量较高、售价更高,但由于能够支持完整协议、满足高安全要求、带来更好的用户体验,且苹果在开放MFi认证后将会出现降价可能,因此将逐渐占据主流市场。

值得提及的是,从应用面来看,手机无线充电快充功率要高于5w,这需要考虑到充电稳定性、充电效率、异物检测,以及对手机信号的无线乾扰等方面的性能表现,对发射端无线充电的要求也会同步提高。从目前趋势来看,无线充电将是手机、平板、手表等行动消费电子产品的标准配备,WPC的Qi标准已经占据绝对的主流优势地位。随著标准的不断更新和完善,将会进一步规范无线充电市场并拉动产业升级,无线充电市场竞争也会更加激烈。



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