意法半导体 射频收发器单芯片平衡不平衡转换器

意法半导体射频收发器单芯片平衡不平衡转换器。

意法半导体(STMicroelectronics；ST)推出与其S2-LP 868-927MHz 低功耗射频收发器配对的balun(又称「平衡不平衡转换器」)。在注重产品尺寸和成本控制的应用中，例如，物联网传感器、智能电表、警报器、遥控器、大楼自动化和工业控制系统，新产品有助于工程师节省电路板空间，克服与射频电路相关的设计挑战。

新BALF-SPI2-01D3在3.26mm空间内整合天线与S2-LP射频收发器连接所需的全部阻抗配对和滤波元件，可以替代100mm的电路板面积，这包含由16个离散电容和电感组成的传统配对电路。相较之下，新产品节省高达96%以上的电路板空间。

除了节省空间外，电路板设计亦得到极大简化，设计人员无需选择元件参数或担心元件配置的相关挑战。依照S2-LP产品特性全面优化，新balun为使用者提供经过测试验证的配置连接建议，使用者可直接使用，大幅提升射频电路的性能。

BALF-SPI2-01D3是意法半导体整合balun产品家族的最新成员。该产品家族现有16款产品，最小封装仅 0.8mm²，回流焊后高度仅 0.56mm，既可与意法半导体的sub-1GHz或Bluetooth low energy 2.4GHz 射频收发器配套使用，亦能妥善支持市面上各种品牌的射频收发器。

作为这些高整合度配对元件的关键技术，意法半导体整合无源元件(Integrated Passive Device；IPD)采用非导电的玻璃衬底，确保射频低的信号损耗，小的振幅和相位不平衡。新产品射频子系统性能优异，装置的电池使用时间将更长。现在，智能物件越来越重要，在消费领域，这些产品支持全新的生活方式；在商业、能源和工业领域，智能物件可提升企业管理效率，推动服务创新。在这些高速成长的市场中，设计人员可以利用意法半导体balun优化产品尺寸、提升产品性能、缩短研发周期，进而在市场中取得竞争优势。

BALF-SPI2-01D3即日起量产，其采用6焊球2.1mmx1.55mm芯片级封装。