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意法半导体 射频收发器单芯片平衡不平衡转换器

  • 赖品如

意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出与其S2-LP 868-927MHz 低功耗射频收发器配对的balun(又称「平衡不平衡转换器」)。在注重产品尺寸和成本控制的应用中,例如,物联网传感器、智能电表、警报器、遥控器、大楼自动化和工业控制系统,新产品有助于工程师节省电路板空间,克服与射频电路相关的设计挑战。

新BALF-SPI2-01D3在3.26mm空间内集成天线与S2-LP射频收发器连接所需的全部阻抗配对和滤波元件,可以替代100mm的电路板面积,这包含由16个离散电容和电感组成的传统配对电路。相较之下,新产品节省高达96%以上的电路板空间。

除了节省空间外,电路板设计亦得到极大简化,设计人员无需选择元件参数或担心元件配置的相关挑战。依照S2-LP产品特性全面优化,新balun为使用者提供经过测试验证的配置连接建议,使用者可直接使用,大幅提升射频电路的性能。

BALF-SPI2-01D3是意法半导体集成balun产品家族的最新成员。该产品家族现有16款产品,最小封装仅 0.8mm2,回流焊后高度仅 0.56mm,既可与意法半导体的sub-1GHz或Bluetooth low energy 2.4GHz 射频收发器配套使用,亦能妥善支持市面上各种品牌的射频收发器。

作为这些高集成度配对元件的关键技术,意法半导体集成无源元件(Integrated Passive Device;IPD)采用非导电的玻璃衬底,确保射频低的讯号损耗,小的振幅和相位不平衡。新产品射频子系统性能优异,装置的电池使用时间将更长。现在,智能物件越来越重要,在消费领域,这些产品支持全新的生活方式;在商业、能源和工业领域,智能物件可提升企业管理效率,推动服务创新。在这些高速成长的市场中,设计人员可以利用意法半导体balun优化产品尺寸、提升产品性能、缩短研发周期,进而在市场中取得竞争优势。

BALF-SPI2-01D3即日起量产,其采用6焊球2.1mmx1.55mm芯片级封装。

意法半导体射频收发器单芯片平衡不平衡转换器。



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