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新物联网

aveni宣布完成对默克风投公司B轮融资

  • 吴冠仪

二维互连和3D TSV封装市场破坏性湿式沉积技术和化学品开发及制造商aveni公司,宣布已完成对默克创投公司(默克集团创投部门)和现有投资者的B轮融资,共筹集1,050万美元。

aveni首席执行官Bruno Morel表示,这项由默克等具备专业技能的半导体化工科技领先企业,联同金融和工业合作伙伴(三星创业投资公司、松下、ALIAD液空集团投资公司、Auriga Partners、Supernova、Idinvest Partners等)新投入的企业风险资金,证实了对aveni的信赖。认可aveni技术的潜力,这将有助于未来产品迅速导入在全球领先的半导体晶圆厂生产线。aveni技术不仅为现有的半导体生产节点,而且为未来的半导体技术提供了高产量和无可比拟的经济性。此外,aveni正在为其它半导体和电子市场开发颠覆性解决方案。

默克创投公司董事总经理和新任董事会成员Roel Bulthuis对aveni评论道,与如此强大的投资者团队共同支持aveni的发展。凭借其优秀的团队,aveni良好的市场定位,有能力解决半导体产业因持续追求越来越小的关键维度而引起的紧迫问题。此外,其3D TSV封装坚固流水线解决方案使得公司在下一代芯片设计领域处于优越的位置。