达迈科技2017 TPCA发表最新PI薄膜产品
- 台北讯
身为台湾唯一软版上游PI的量产供应商达迈科技,专注于聚醯亚胺(PI)薄膜研发,目前已在全球PI膜材料产值位居世界前四大,随着新配方、新应用的发展,如AMOLED软性显示器的应用、虚拟实境产品、汽车电子等,都带动PI薄膜材料的多元机会。在2017 TPCA中,达迈科技将对外发表三款最新的PI薄膜产品。
为迎合下时代终端产品如IoT及穿戴式装置,对材料会有更轻薄及更柔软的需求,传统的聚醯亚胺(PI)薄膜当厚度降低时,会造成生产与客户涂胶、压合等过程的不良率大增,无法被扩大应用。为此,达迈科技的研发团队开发出一款新型超薄PI膜(厚度1~5µm)SkinTran可应用于超薄型覆盖膜及软性铜箔基层板,能维持原有制程并控制良好的成本效益下,完成轻量化、低反弹力软板之制造。
除了FPC材料轻量化之外,电路的高频与高速化已成必然趋势。传统软性电路基材的低介电化,势必成为这一波材料发展的主流。达迈科技新开发之低介电软性基板材料(LKL),具有低传输损失(Low Df)、以及优异的加工制程特性,提供客户于高频与高速化的最佳解决方案。
另外,延续2016 TPCA展出的毫米结构识别PI膜(t-PI),达迈科技在2017年藉由独特的PI制模技术,开发出具有微米结构的PI机能膜材。在显示与照明领域中,可提供做为光学扩散及增亮的用途。
未来科技带来无限可能,生物识别、虚拟实境、可挠式显示器等崭新应用,在在都需要新式材料的精进研发才能实现,达迈科技秉持稳健经营,前瞻研发的务实精神,期许自身能朝向PI薄膜的世界级领导厂商前进。欢迎各界先进于2017 TPCA达迈科技摊位一同交流指教。(DIGITIMES周岳霖整理报导)
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