TEL 启动组织改造 迎接未来成长商机

TEL副总裁暨先进半导体技术部总经理西垣 寿彦

随着半导体应用的扩展，推动了半导体设备市场进入全新的成长阶段。在此趋势下，半导体设备领导公司TEL于2017会计年度创下了营收的新高纪录。

TEL副总裁暨先进半导体技术部总经理西垣寿彦(Toshihiko Nishigaki)揭露了该公司如何启动组织改造计划，借此强化技术研发的灵活度，以因应市场的强劲动能。此外，他也谈到了TEL对目前EUV微影技术进展的看法。

市场持续扩展 业务前景可期

TEL(Tokyo Electron Limited)2017会计年度的营收为7990亿日圆，较去年成长20%，并预期2018会计年度仍将继续成长，写下连续两年获利创新高的亮眼成绩。

「由于产业正快速以固态硬盘来取代硬盘机，我们的客户正积极投资于扩展NAND制造产能，因此NAND应用是我们营收成长的主因之一」，西垣 寿彦表示。「事实上，为满足强劲的市场需求，我们的三个核心业务，包括蚀刻、沉积、与清洗系统都同步成长；而且，过去一年来，所有我们主要产品线的市占率也都随之增加。」

此外，随着IoT应用的兴起、社会与基础架构的进展、以及产业对下一代科技的积极投资，未来整个社会对半导体应用的依赖度都将更胜以往。TEL预期，半导体市场的成长趋势将持续。WFE(晶圆制造设备)市场的规模在3~5年内会超过400亿美元，不管是逻辑和存储器元件的投资都将增长。

因此，TEL正加码于RD投资与产能提升，以为市场的成长做好万全准备。同时，根据WFE市场的规模，TEL设定了积极的财务目标，在2020会计年度达到营收1.05至1.2万亿日圆的规模。

推动组织改造 聚焦制程整合

为实现此一目标，TEL正集中资源，投入于具成长潜能的市场，并期望透过更多的技术创新来提升其附加价值。因此，该公司已于2017年初启动了组织改造计划，目的为要提升产品开发的灵活度与速度，以迎接全新一波的成长商机。

西垣寿彦解释说，TEL成立了一个新部门，名为「开发与生产事业部」，直接向公司CEO汇报。此部门的职责是要让公司的产品开发运作更快速、更有弹性。此外，TEL也将强化核心业务之一的蚀刻部门，其目前正在兴建新物流中心与产品开发中心，分别预计于2017年12月与2018年9月完工。另外，还成立了技术策略部门，主要专注于推动未来技术的发展以及IoT时代所需的科技融合。

此外，在重组事业部门之后，TEL还于2017年7月成立了TEL技术解决方案公司(Tokyo Electron Technology Solutions Limited；TTS)。TTS的目标是强化开发资源的可用性与最大化产品开发的效率，以提升开发部门的效率与有效性，推动TEL的持续成长。

另一个重要的工作是透过更紧密结合的内部合作，来解决制程技术日益升高的挑战。「随着制程技术日益复杂，强化跨事业部门的制程模块开发是非常重要的」，西垣寿彦强调。「举例来说，在成功完成显像(Patterning)解决方案的计划之后，我们成立了制程整合中心(Process Integration Center)，有一组工程师专注于整合性制程技术，而非仅单一的蚀刻或沉积制程。」

「因为我们看到在先进制程，包括微影、蚀刻、以及沉积等所有制程都有不同的挑战，因此我们必须把它们视为一个整合性的制程，并试图一起克服这些挑战。如此一来，我们将能为客户提供跨制程的完整解决方案，大幅提升我们的附加价值。随着逻辑元件朝7纳米以下先进制程迈进，以及3D NAND元件晶圆将达到150层，使得制程技术的复杂度远超过以往，建构平台式方案是至关重要的。」

同时，TEL将强化与客户的合作，致力于技术融合，并提升全球的开发能力，建构更佳的竞争优势。「我们正与学术单位、研究机构，如 imec和 CIES等单位合作，期望能借助学界的智能，以期能与实际的商用技术结合」，西垣寿彦表示。

针对台湾业务的运作，他指出，「台湾市场占我们全球营收的30%，比任何其他地区都高。由于台湾是我们非常重要的市场，我们也进行了组织变更，以期能更实时回应客户的需求。在公司中长期的计划中，我们导入了新的专案结构，专注于满足个别客户的需求。透过为每间客户指派业务与开发经理，并为直接与客户接触的第一线业务人员赋予更高的权限与职责，我们将持续以最好的服务来支持本地客户。」

乐观看待EUV的未来应用

针对EUV技术的进展，「经过多年的努力开发，由于光源技术的显着提升，业界预计将在第二代7纳米制程导入EUV技术。然而，要实现EUV制程的大量生产仍有挑战有待克服。」对此，西垣寿彦在 SEMICON Taiwan 2017 论坛中以「次时代EUV微影的关键技术」为题发表演说，阐述了目前TEL的进展与成果。

西垣寿彦说明了三个例子，解释TEL如何利用不同的技术来增强EUV光阻灵敏度与对比、降低光阻缺陷、以及控制曝光平整度与形状。「我们拥有完整的产品组合，因此具备了独特优势，可支持EUV的大量生产」，西垣 寿彦表示。「我们需要同时提升EUV微影的灵敏度、分辨率、以及线边平整度( Line Edge Roughness)。为达此目标，我们必须最佳化所有的相关参数，包括曝光、光阻材料及其涂布和微影制程、以及蚀刻等。」

他强调，TEL能快速找出问题，现正积极解决这些挑战，并将透过与其他业者合作，包括ASML与材料供应商，以实现最佳化的EUV制程。TEL也将持续为提升EUV各项显像功能提供新的技术。

EUV微影对延续摩尔定律扮演了极其重要的角色。他表示，「没有EUV，元件的微缩将无以为继，因而限制了半导体应用的发展。透过EUV解决方案，业界将能比以往更进一步地扩展市场。」「当然，开发新技术需要高昂的投资，但一如以往，业界总是能从投资取得回报，对生产设备商来说，也是如此。」

因此，TEL对EUV的未来发展抱持着正面态度来看待它对整体业界带来的影响。一般预期，2018至2019年间，我们就将看到半导体产业逐渐移转至此新技术，从逻辑元件开始，之后DRAM也可能跟进。