晶钛提供智能手机高占比屏幕无开孔解决方案

2017年下半年及2018年的智能手机设计主流将朝向高占比屏幕、双镜头、3D人脸识别等方向拼搏。大陆市场的领导品牌如华为、OPPO、vivo、小米、金立等相继发表的高端智能手机也验证了这个方向。高屏幕占比的手机的造型和设计制程直接带来诸多实现的困难和挑战，像是如何将距离传感器、环境光感应器与听筒等开孔隐藏或是直接拿掉来达到屏幕美化的设计目的。目前市面上已有厂商使用了超声波传感器来实现屏幕不开孔的做法，但是仍不可避免的需要在窄边框上开孔，以满足超声波传感器的信号发射和接收的功能运作需求。

晶钛国际电子技术长周佑邦先生表示，超声波发送与接收信号所形成的感应回路需要保持畅通，边框开孔可能会因为使用一段时间后而受灰尘与杂物堵塞导致信号回路受到影响。晶钛国际电子所开发的专利技术能让智能IC与手机中框天线共构，节省机构空间且不需在边框上开孔来符合手机设计师对外观造型精湛、高品质的要求，同时可以做到精准掌握屏幕on-off作动且准确性高，完美实现手机屏幕上无开孔的高工艺美感的设计理念。高屏幕占比的手机已是高端智能手机的图腾，各大厂的开发动作已紧锣密鼓般地展开，新款机种也如雨后春笋般的出来。

晶钛国际电子为一智能芯片设计与智能天线设计公司，在过往的发展历程中不断地累积经验，致力于每个客户的产品尽善尽美，也因此获得国际大厂的青睐与成立不到10年的晶钛国际电子进行深度的合作。