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意法与Security Platform技术合作

  • 赖品如台北

意法半导体与Security Platform技术合作,让物联网设备变得安全、可信、易用。
意法半导体与Security Platform技术合作,让物联网设备变得安全、可信、易用。

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)和韩国可信赖之物联网(IoT)技术创新企业Security Platform,合作开发稳健、高效、好用的物联网设备安全解决方案。

物联网乃数10亿个微型嵌入式运算设备连结而成的网际网络,有助于让服务和基础建设实践管理自动化。物联网设备可透过联网间的沟通和于云端分享数据,因此,需要强大、方便且轻量的安全机制,并防止网络攻击者拦截敏感信息或在物联网设备中植入恶意软件。

可信赖运算技术整合了专门设计的安全芯片和安全软件,检查已连结或尝试连结之设备的数据完整性,以及验证的真实性,以此保护网络的安全。意法半导体与Security Platform合作,透过可信赖的运算原理,简化高安全性物联网设备的研发。

意法半导体安全微控制器产品部(SMD)市场总监 Laurent Degauque表示:「透过与Security Platform合作,目标是解决与软硬件整合相关的所有挑战,为物联网设备厂商提供一条无缝整合的管道,让研发人员能够开发出安全性领先市场的智能物联网设备。意法半导体的STSAFE-TPM可信赖平台模块经过市场检验,安全可靠,且符合国际标准,乃实践此一目标的绝佳平台。」

Security PlatformCEOSu-ik Hwang表示:「虽然物联网设备在制造阶段资源有限,但是嵌入式安全软件技术让轻巧的物联网设备能够整合轻量却强大的保护功能。透过与世界领先的安全微控制器厂商意法半导体合作,在其STSAFE-TPM平台中整合我们的安全技术,让我们能够开发出完整的安全解决方案,使物联网设备能够防御网络攻击,确保设备的安全以及在该市场取得成功。」

意法半导体的STSAFE-TPM是一个可信赖的平台模块,能够存储系统验证所需的金钥等安全数据,采用经过市场检验的数据安全方法,例如,防篡改、存储器保护和数据监视防御,符合业界公认的安全标准,包括可信赖运算组织(Trusted Computing Group;TCG) TPM 1.2和TPM 2.0 Protection Profiles、安全评估共同准则4+等级(CC EAL4+)和美国联邦信息处理标准(FIPS)140-2。

利用Axio-OS安全操作系统和Axio-RA线上验证解决方案,Security Platform从一个独立的服务器验证设备的hash加密信息,检查数据完整性是否受到破坏。这些软件元件整合在一起还具有防克隆和防伪功能,并能够处理设备验证、信息签名和只使用正确签名代码的安全更新。

虽然此合作专案将开发出一个预先整合的方案,但该解决方案仍采用合作双方现有且自主开发之优势互补的产品:意法半导体的STSAFE-TPM芯片;Security Platform的Axio-OS和Axio-RA软件。在本合作中,Security Platform提供Axio-OS和Axio-RA操作平台以及开发套件,包括电路板和芯片组,简化软硬件的整合。

STSAFE-TPM属于意法半导体的STSAFE产品家族,可以按照客户的需求制定支持平台的完整性、安全验证、安全存储以及其他加密服务,适用于从小巧的物联网设备到工业或消费类产品和桌上型电脑等各种联网设备。