美高森美发布全新Switchtec PAX PCIe交换芯片

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司宣布其Switchtec PAX网络互连Gen3 PCIe交换芯片提供高性能的网络连接，用于可扩展的多主机系统及Just a bunch of flash(JBOF)，并且支持单根输入／输出(I/O)虚拟化(SR-IOV)、NVMe和多功能端点。

超融合系统正在演进为松耦合／解耦基础设施(Composable/Disaggregated Infrastructure)，例如RSA(Rack Scalable Architecture)机架式架构，为下一代应用满足快速变化的资源和储存容量需求。

PAX网络互连PCIe交换芯片为运算、网络、图像处理单元(GPU)和储存资源的解耦提供了可扩展、低迟滞和高成本效益的解决方案。PAX PCIe交换芯片能够灵活地与可配置的高速切换式网络连结、PCIe虚拟通讯域以及SR-IOV端点设备互连。

这款新器件透过支持网络互连的API来简化系统开发，并可使用原生内嵌于操作系统内的NVMe主机驱动程序，显着地缩短了采用PCIE网络互连的复杂多主机系统的产品上市时间。

美高森美高性能储存副总裁兼业务部门经理Derek Dicker表示：「因为与业界领先企业密切合作，所以我们需要扩展旗下PCIe交换产品组合以支持下一代解耦式架构。我们的PAX网络互连PCIe交换芯片与PSX Storage交换芯片 以及具扇出(fan out)功能的PFX PCIe交换芯片针脚兼容，为客户提供了建构支持SR-IOV和松耦合/解耦式系统的简便升级途径，同时有助我们获取更多的市场占有率。」

根据市场研究机构IDC在2月发表的「松耦合／解耦基础设施—已探明市场机会」(Composable/Disaggregated Infrastructure(C/DI)—Addressable Market OPPOrtunity)的报告中指出，2017年全球范围C/DI供应商可达商机是345亿美元。IDC还预计这一市场机会将以7.4%的年复合增长率增长，在2020年达到450亿美元。美高森美Switchtec PAX网络互连PCIe交换产品使得客户可以开发下一代C/DI应用，完美配合这个增长趋势。